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模拟ic设计工程师

熊帅帅
模拟IC设计工程师
phone138 0013 8000
city上海
gender男
birth1995年6月
job_status在职-考虑机会
intended_city上海
max_salary30-40K
个人总结

5年模拟IC设计经验,专注电源管理与信号链方向,主导LDO、Bandgap、ADC等模块从规格定义到流片验证全流程。熟悉CMOS/BCD工艺,熟练使用Cadence Virtuoso、Spectre及Calibre,累计参与4次流片,量产良率稳定在95%以上。

工作经历
上海芯源微电子有限公司
集成电路设计专精特新
上海
模拟IC设计工程师
电源管理流片验证
2022年9月 - 至今
  • 主导低压差线性稳压器(LDO)设计,完成3款产品流片,负载调整率优于0.5%,量产良率达96%。
  • 负责Bandgap基准源与过温保护电路优化,将温漂从50ppm/℃降至15ppm/℃,通过车规级可靠性验证。
  • 参与版图评审与测试方案制定,缩短首轮流片问题定位周期约30%。
苏州华芯半导体科技有限公司
半导体模拟IC
苏州
模拟电路设计工程师
ADC设计仿真验证
2020年7月 - 2022年8月
  • 完成12位SAR ADC采样保持电路设计,有效位数提升至11.2位,功耗降低约20%。
  • 搭建Spectre仿真验证平台,覆盖PVT全角点,将模块验证周期由3周压缩至2周。
项目经验
车规级高精度Bandgap基准源设计 - 项目负责人
2024年3月 - 2024年5月
  • 采用0.18μm BCD工艺设计带曲率补偿的基准源,全温区温漂控制在15ppm/℃以内。
  • 完成流片与测试验证,一次通过AEC-Q100相关测试项,已导入客户量产项目。
低功耗12位SAR ADC设计 - 核心设计工程师
2022年12月 - 2023年2月
  • 负责比较器与电容阵列DAC设计,采样率1MS/s下功耗仅1.8mW。
  • 完成版图后仿与硅后测试,ENOB达11.2位,满足工业测量精度要求。
教育背景
东南大学
985211双一流
南京
微电子学与固体电子学 硕士
2019年8月 - 2021年5月

研究方向:模拟集成电路设计;主修课程:模拟CMOS集成电路设计、半导体器件物理。

南京理工大学
211双一流
南京
电子科学与技术 本科
2016年8月 - 2020年5月

主修课程:电路分析、模拟电子技术、数字电子技术。

技能
Cadence Virtuoso / Spectre
LDO、Bandgap、ADC等模拟模块设计
CMOS/BCD工艺与版图评审
Calibre DRC/LVS/PEX验证
PVT仿真与硅后测试调试
Verilog-A行为级建模
荣誉奖项
江苏省集成电路设计竞赛一等奖
东南大学优秀研究生奖学金
证书与认证
集成电路工程技术人员(中级) - 工业和信息化部
2021年11月

证明集成电路设计与工程实践能力。

大学英语六级(CET-6) - 教育部考试中心
2016年6月

具备英文技术文档阅读能力。

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