嵌入式硬件开发工程师简历模板

• 负责智能网关主控板硬件设计，完成原理图与6层PCB，单板成本降低12%。
• 主导EMC整改，辐射骚扰余量提升6dB，一次性通过3C认证。
• 推动量产导入，解决焊接与器件替代问题，直通率由92%提升至98%。

• 承担工业控制器MCU外围电路设计，完成3款产品从样机到量产。
• 优化电源方案与器件选型，BOM成本下降约15%，年节省超40万元。
• 编写硬件测试规范并搭建测试工装，样机验证周期缩短30%。

• 基于STM32与LoRa方案完成整机硬件设计，待机功耗降至15μA。
• 完成天线匹配与射频调试，通信距离提升至1.2km，一次通过SRRC认证。
• 支持小批量试产，首批2000台良率达97%。

• 设计DC-DC与LDO多路电源架构，输出纹波控制在30mV以内。
• 完成热设计与降额校核，满载温升降低10℃，通过高低温可靠性测试。

主修模拟电子技术、数字电路、信号与系统；CET-4。