数字电路设计专家
数字电路设计专家
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电路板设计工程师
教育背景
深圳大学
双一流广东省高水平大学
电子信息工程 本科
深圳2016年9月 - 2020年6月
相关课程：高速电路设计、信号完整性分析、PCB工艺与制造。
技能
Cadence Allegro
Altium Designer
HyperLynx仿真
信号完整性分析
电源完整性分析
PCB叠层与阻抗设计
荣誉奖项
国家奖学金
公司年度技术改进奖
志愿服务经历
科技志愿者
深圳市科技志愿服务队
深圳2022年3月 - 2023年5月
- 为社区青少年讲解电子电路基础与安全用电知识。
课外活动
电子设计协会
电子设计协会/技术部部长
深圳2018年9月 - 2020年5月
- 组织校内电路设计竞赛，吸引60余名学生参与。
个人总结
5年PCB设计经验，熟悉高速数字与电源类板卡全流程开发。熟练使用Cadence Allegro、Altium Designer及HyperLynx仿真工具，主导过多款6层以上高速板设计。通过叠层与阻抗优化将一次打样成功率提升至95%。
工作经历
深圳华芯电子科技有限公司
深圳
消费电子硬件研发
电路板设计工程师
2022年7月 - 至今
Cadence Allegro高速电路设计
- 负责6层以上高速主控板布局布线，一次打样成功率提升至95%。
- 通过叠层与阻抗优化，将板卡功耗降低12%，缩短研发周期2周。
- 协同硬件与结构团队完成EMC整改，产品顺利通过CE认证。
深圳精工电路有限公司
深圳
PCB制造工业电子
PCB设计助理工程师
2020年7月 - 2022年6月
Altium DesignerDFM检查
- 完成4层工控板封装库与布局设计，交付准时率保持100%。
- 参与DFM检查规范制定，将设计返工率降低15%。
项目经验
6层高速主控板设计
2024年1月 - 2024年8月
PCB设计负责人
- 负责6层高速主控板叠层设计与阻抗匹配，一次打样成功率提升至95%。
- 使用HyperLynx完成信号完整性仿真，定位并解决DDR走线时序问题。
电源板EMC整改项目
2022年10月 - 2023年6月
电路板设计工程师
- 完成电源板布局与散热优化，功耗降低12%。
- 协同结构工程师完成EMC整改，顺利通过CE认证。
主要成就
提升打样成功率
通过叠层规划与阻抗匹配，将6层以上高速板一次打样成功率提升至95%。
降低板卡功耗
主导电源完整性优化，使核心板卡功耗降低12%。
其他信息
到岗时间:
可接受出差，一周内到岗。
驾照:
持C1驾照，可配合客户现场调试。
证书与认证
高速电路设计工程师（中级） - 中国电子学会
2023年6月
证明高速电路设计与仿真能力。
电子技术工程师（软考中级） - 工业和信息化部
2022年11月
证明电子技术基础与电路分析能力。
语言能力
英语（CET-6）可作为工作语言
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