科技编辑记者
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相关课程:新闻采访与写作、传播学概论、媒介经营管理。
研究方向:科技传播与新媒体内容生产。
5年科技媒体采编经验,深耕人工智能、半导体与智能硬件领域,累计发表深度报道200余篇。擅长一手信源采访、产业趋势分析与数据新闻,可独立完成选题策划到多平台分发。曾获年度优秀作品奖,多篇稿件被头部科技媒体转载。
2023年凭借人工智能芯片产业深度报道获得公司年度优秀作品奖。
通过系统化信源运营,将条线独家采访占比从15%提升至30%。
代表作与发表稿件链接可随简历附上,覆盖人工智能、半导体与智能硬件方向。
可接受出差与现场采访,一个月内到岗。
模板会复制到你的账户里,每一句话、每个板块和颜色都能改,改好再下载 PDF。
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