电子封装材料工程师简历模板

• 主导环氧塑封料配方优化，通过DOE调整填料级配，将CTE降至9ppm/℃并提升耐回流焊性能。
• 完成底部填充胶在BGA封装产线的工艺放大，解决空洞率偏高问题，空洞率由3.2%降至0.8%。
• 建立材料可靠性测试流程，覆盖TCT、PCT与HAST，缩短新品验证周期约30%。

• 负责导电胶与导热界面材料选型评估，完成5款国产替代方案导入，材料成本下降约18%。
• 配合封装工艺团队优化固化曲线，将固化时间缩短20%并保持剪切强度达标。
• 编写材料规格书与来料检验标准，支撑产线批量稳定生产。

• 针对车规AEC-Q100要求设计配方体系，完成3000次温度循环验证，失效率低于0.1%。
• 推动材料通过客户端认证并实现小批量供货，年供货量约120吨。

• 对比分析进口与国产填料体系，筛选出满足低应力要求的配方方案。
• 完成中试放大与产线验证，替代进口材料后单颗封装成本降低约12%。

研究方向：电子封装用高分子复合材料；主修高分子物理、材料分析与表征。

相关课程：高分子化学、材料力学、复合材料学。