rf射频工程师
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射频前端设计工程师
个人总结
5年射频前端设计经验，专注Sub-6GHz与Wi-Fi 6/7前端模组，熟悉GaAs/SOI工艺与PA、LNA、开关、滤波器协同设计。主导多款量产项目，完成阻抗匹配与线性度优化，量产良率提升至95%以上。熟练使用ADS、Cadence Virtuoso与HFSS，具备从仿真到流片验证的完整闭环能力。
工作经历
上海紫光展锐通信技术有限公司
芯片设计通信半导体
上海
射频前端设计工程师
射频前端PA设计
2022年9月 - 至今
- 负责Wi-Fi 6/7前端模组PA与LNA设计，完成阻抗匹配与线性度优化，输出功率提升1.5dB。
- 主导前端模组流片验证与量产导入，推动良率从88%提升至95%以上。
- 建立ADS与HFSS联合仿真流程，将设计迭代周期缩短约30%。
深圳市中兴微电子技术有限公司
集成电路5G通信
深圳
射频电路设计工程师
射频电路滤波器设计
2020年7月 - 2022年8月
- 参与Sub-6GHz射频前端开关与滤波器设计，完成版图优化并通过流片验证。
- 负责射频链路预算与噪声系数分析，支撑整机灵敏度指标达标。
项目经验
Wi-Fi 7三频前端模组开发 - 射频前端设计负责人
2024年3月 - 2024年5月
- 主导2.4G/5G/6G三频PA与LNA设计，完成匹配网络优化，EVM改善约2dB。
- 协同封装与测试团队完成量产验证，模组一次流片成功率提升至90%。
5G Sub-6GHz射频开关芯片设计 - 射频设计工程师
2022年12月 - 2023年2月
- 完成SOI工艺射频开关设计与版图优化，插损降低0.3dB。
- 参与流片测试与失效分析，推动产品按期量产交付。
教育背景
电子科技大学
985双一流
成都
微电子学与固体电子学 硕士
2019年8月 - 2021年5月
研究方向：射频集成电路设计；主修射频电路、微波工程、半导体器件物理。
西安电子科技大学
211双一流
西安
电子信息工程 本科
2016年8月 - 2020年5月
主修课程：模拟电路、电磁场与微波技术、通信原理。
技能
ADS射频仿真
Cadence Virtuoso
HFSS电磁仿真
PA/LNA设计
阻抗匹配与滤波器设计
GaAs/SOI工艺
证书与认证
集成电路工程技术人员（中级） - 工业和信息化部
2021年11月
证明集成电路设计与工程实践能力。
CET-6 - 教育部考试中心
2014年6月
具备英文技术文档阅读与沟通能力。
荣誉奖项
公司年度技术创新奖
校级优秀毕业生
其他信息
到岗时间:
在职，一个月内可到岗。
出差意愿:
可接受短期出差与客户现场支持。
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