rf射频工程师
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射频ic设计工程师
个人总结
5年射频IC设计经验，专注CMOS/SiGe工艺下的LNA、PA、Mixer与VCO电路设计，熟悉Cadence Virtuoso与ADS全流程仿真。主导多款Wi-Fi 6与5G Sub-6GHz射频前端芯片流片，量产良率提升至95%以上。具备从规格定义、版图协同到测试验证的完整闭环能力。
工作经历
上海矽睿微电子有限公司
集成电路设计射频芯片
上海
射频IC设计工程师
CMOS射频电路Cadence Virtuoso
2022年7月 - 至今
- 负责5G Sub-6GHz射频前端LNA与Mixer设计，噪声系数优化至1.2dB，满足客户规格。
- 主导Wi-Fi 6 FEM芯片流片与调试，量产良率由88%提升至95%，年出货超500万颗。
- 建立射频电路仿真与版图协同流程，将设计迭代周期缩短约30%。
上海华虹集成电路设计有限公司
半导体射频前端
上海
射频电路设计工程师
SiGe工艺ADS仿真
2020年7月 - 2022年6月
- 参与SiGe工艺PA与VCO电路设计，输出功率达28dBm，效率提升8%。
- 完成射频芯片测试方案与数据分析，定位并解决3类量产一致性问题。
项目经验
5G Sub-6GHz射频前端接收链路设计 - 射频电路设计负责人
2023年3月 - 2024年6月
- 负责LNA与Mixer架构选型及电路实现，NF优化至1.2dB，IIP3提升4dB。
- 协同版图工程师完成寄生优化，一次流片成功，缩短上市周期2个月。
Wi-Fi 6射频功率放大器芯片开发 - 核心设计工程师
2021年2月 - 2022年5月
- 主导PA偏置与匹配网络设计，输出功率28dBm，功率附加效率提升8%。
- 搭建自动化测试平台，完成2000+样本数据分析，支撑量产导入。
教育背景
复旦大学
985双一流
上海
微电子学与固体电子学 硕士
2017年9月 - 2020年6月
研究方向：射频集成电路设计；核心课程：模拟集成电路、射频电路设计、半导体器件物理。
西安电子科技大学
211双一流
西安
电子科学与技术 本科
2013年9月 - 2017年6月
核心课程：电路分析、模拟电子技术、电磁场与微波技术。
技能
CMOS/SiGe射频电路设计
Cadence Virtuoso
ADS/HFSS仿真
LNA/PA/Mixer/VCO设计
版图协同与寄生优化
射频测试与数据分析
荣誉奖项
复旦大学优秀研究生奖学金
全国大学生电子设计竞赛一等奖
证书与认证
集成电路设计工程师（中级） - 工业和信息化部
2023年6月
证明集成电路设计与射频电路专业能力。
大学英语六级（CET-6） - 教育部考试中心
2019年12月
证明英语读写与技术文档能力。
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