行业测试经理
行业测试经理
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封装测试经理
个人总结
10年半导体封装测试经验，其中5年团队管理经验，熟悉BGA、QFN、SiP等主流封装形式的量产导入与测试流程。擅长良率提升、成本优化与客户审核应对，主导多个新项目从NPI到量产落地。具备跨部门协作与供应商管理能力，能独立负责封测产线整体运营。
工作经历
2022年9月
-
至今
苏州华芯半导体有限公司
半导体封测高新技术企业
封装测试经理
团队管理良率提升
苏州
- 负责封装测试部门30人团队管理，统筹BGA、QFN产线量产运营，年度产能提升28%。
- 主导良率提升专项，通过DOE与失效分析将主要产品良率从96.2%提升至99.1%，年节约成本约420万元。
- 建立NPI导入标准流程，新项目平均量产周期由14周缩短至9周，客户审核一次通过率提升至95%。
2020年7月
-
2022年8月
无锡芯联微电子有限公司
集成电路制造民营科技企业
封装工艺主管
SiP封装工艺优化
无锡
- 负责SiP封装工艺开发与维护，完成3款新产品工艺定型并顺利导入量产。
- 推动测试程序优化与设备稼动率提升，测试UPH提高22%，单颗测试成本下降15%。
- 主导8D报告与客户投诉处理，年度客诉闭环率100%，客户满意度评分提升至4.6分。
项目经验
2024年3月
-
2024年5月
高密度SiP封装量产导入项目
项目负责人
- 统筹设计、工艺、测试与供应链资源，完成高密度SiP产品从样品到量产全流程导入。
- 通过封装结构优化与测试方案改进，将封装翘曲不良率由3.5%降至0.8%，量产爬坡周期缩短30%。
技能
封装工艺（BGA/QFN/SiP）
测试程序开发与优化
良率分析与失效分析（FA）
NPI量产导入管理
团队管理与跨部门协作
供应商与客户审核管理
教育背景
2019年8月
-
2021年5月
东南大学
985211
微电子学与固体电子学 硕士
南京
研究方向：集成电路封装可靠性；核心课程：半导体器件物理、封装工艺学。
2016年8月
-
2020年5月
南京理工大学
211双一流
电子科学与技术 本科
南京
主修模拟电路、数字电路与半导体物理，获校级优秀毕业生。
证书与认证
注册质量工程师（中级） - 中国质量协会
2019年6月
证明质量管理体系与过程控制能力。
六西格玛绿带认证 - 中国质量协会
2018年11月
证明统计分析与流程改善能力。
主要成就
良率突破
主导良率专项，主力产品良率提升至99.1%，达到行业领先水平。
团队建设
搭建30人封测团队并建立梯队培养机制，核心骨干留存率超90%。
公司表彰
连续两年获评公司年度优秀管理者，获总经理特别奖一次。
其他信息
到岗时间:
在职，确认录用后一个月内到岗。
出差意愿:
可接受长三角地区短期出差与客户现场支持。
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