混合信号芯片测试工程师
混合信号芯片测试工程师
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芯片测试工艺工程师
教育背景
西安电子科技大学
211双一流
微电子科学与工程 本科
西安2017年9月 - 2021年6月
主修半导体物理、集成电路测试技术、模拟电路。
技能
ATE测试程序调试（Advantest V93000）
CP/FT测试流程与量产导入
良率分析与失效分析（FA）
测试板卡与Socket维护
JMP/Minitab数据分析
Python自动化脚本
荣誉奖项
国家奖学金
集创赛赛区二等奖
志愿服务经历
技术志愿讲师
校电子科技协会
西安2019年9月 - 2021年6月
- 组织6场芯片测试技术分享，累计服务学生200余人次。
项目经验
电源管理芯片FT测试效率提升
测试工艺负责人
2023年3月 - 2024年6月
- 针对某电源管理芯片FT测试时间过长问题，优化测试项顺序与并行测试，单颗测试时间缩短18%。
- 建立测试数据看板，定位3类高发失效模式，推动良率由92.5%提升至96.1%。
课外活动
集成电路测试创新小组
集成电路测试实验室/组长
西安2020年3月 - 2021年5月
- 带队完成MCU芯片CP测试课题，负责测试方案设计与数据分析。
个人总结
4年芯片测试工艺经验，熟悉ATE测试程序调试与量产导入，掌握CP/FT测试流程及良率分析。主导测试方案优化与失效分析，累计提升测试效率20%以上。具备与设计、封装及产线跨部门协作能力，能独立推进新产品质量爬坡。
工作经历
上海芯测半导体有限公司
上海
集成电路测试量产制造
芯片测试工艺工程师
2022年7月 - 至今
FT测试良率提升
- 负责2款MCU产品FT测试工艺维护，优化测试程序与治具，测试直通率由95.2%提升至98.3%。
- 主导新产品质量爬坡，完成测试规范与SOP编写，导入周期缩短2周。
- 联合封装与设计团队完成失效分析，年减少客诉12起。
无锡华晶微电子有限公司
无锡
晶圆制造半导体封测
测试工艺助理工程师
2021年7月 - 2022年6月
CP测试设备维护
- 负责CP测试产线工艺支持，处理测试异常并输出分析报告，月均闭环问题25项。
- 参与测试板卡与Socket维护保养，设备稼动率提升至93%。
主要成就
测试成本优化
通过测试项精简与并行测试，单颗测试成本下降15%，年节约测试费用约80万元。
失效分析提效
建立失效分析知识库，问题平均定位时间由3天缩短至1天。
证书与认证
半导体测试工程师（中级） - 中国电子学会
2023年9月
证明半导体测试工艺与质量管理能力。
质量管理体系内审员 - 中国质量协会
2022年12月
证明质量体系与过程管控能力。
其他信息
到岗时间:
可接受出差与短期外派，两周内到岗。
语言能力:
CET-4，可阅读英文测试规范与器件手册。
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