混合信号芯片测试工程师
混合信号芯片测试工程师
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芯片测试验证工程师
个人总结
5年芯片测试验证经验，熟悉数字与混合信号芯片的ATE测试开发与量产导入，熟练使用Advantest V93000与Teradyne UltraFLEX平台。主导多款SoC测试程序开发与测试时间优化，良率提升与测试成本下降成效显著。具备扎实的DFT基础与失效分析能力，能独立完成从测试方案到量产交付的全流程。
工作经历
上海芯测微电子有限公司
集成电路设计专精特新
上海
芯片测试验证工程师
ATE测试开发量产导入
2022年4月 - 至今
- 负责两款28nm SoC芯片ATE测试程序开发，完成CP/FT测试方案设计，量产良率稳定在98.5%以上。
- 优化测试流程与Pattern，单颗测试时间由8.2秒降至5.6秒，年测试成本降低约120万元。
- 主导测试硬件选型与Load Board设计评审，缩短新项目测试导入周期约3周。
苏州华芯半导体测试有限公司
半导体封测高新技术企业
苏州
测试验证工程师
混合信号测试失效分析
2020年7月 - 2022年3月
- 承担混合信号芯片FT测试程序调试与维护，累计支持12个型号量产，测试异常响应时效提升至4小时内。
- 参与测试规范与SOP编写，推动测试数据自动化分析，问题定位效率提升约40%。
项目经验
28nm SoC芯片量产测试导入项目 - 测试开发负责人
2023年3月 - 2024年6月
- 负责V93000平台测试程序开发与调试，覆盖DC、AC及功能测试项共180余项，一次通过率达95%。
- 通过多site并行测试改造，测试吞吐量提升约35%，支撑月产能由80万颗提升至110万颗。
测试数据分析平台搭建 - 核心成员
2022年6月 - 2023年1月
- 搭建基于Python的测试数据自动分析脚本，实现良率趋势与Bin分布自动报表，人工分析工时减少约60%。
- 联合设计团队定位系统性失效根因，推动良率由92.3%提升至97.8%。
教育背景
东南大学
985211
南京
微电子学 本科
2016年9月 - 2020年6月
主修课程：半导体器件物理、集成电路测试技术、数字电路设计。
技能
Advantest V93000
Terence UltraFLEX
ATE测试程序开发
CP/FT测试方案设计
Python测试数据分析
DFT与失效分析
证书与认证
集成电路测试工程师（中级） - 中国电子学会
2023年9月
证明集成电路测试开发与量产导入能力。
半导体分立器件工程师（软考中级） - 工业和信息化部
2021年6月
证明半导体器件与工艺基础能力。
主要成就
测试成本优化
主导测试时间优化项目，单颗测试成本下降约32%，获公司年度技术创新奖。
年度优秀员工
连续两年量产良率保持98%以上，获评部门年度优秀员工。
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