混合信号芯片测试工程师
混合信号芯片测试工程师
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半导体芯片测试工程师
教育背景
西安电子科技大学
211双一流
微电子科学与工程 本科
西安2015年9月 - 2019年6月
主修课程：半导体器件物理、集成电路测试技术、数字电路与模拟电路。
技能
ATE测试程序开发（V93000/UltraFLEX）
CP/FT测试方案设计
测试数据分析与良率提升
失效分析与Debug
Python自动化脚本
PCB/负载板调试
荣誉奖项
校级优秀毕业生
全国大学生集成电路创新创业大赛二等奖
个人总结
5年半导体芯片测试经验，熟悉CP/FT测试流程与ATE程序开发，熟练使用Advantest V93000与Teradyne UltraFLEX平台。主导多款SoC与电源管理芯片测试方案导入，测试时间平均缩短18%，量产良率提升至98.5%以上。具备测试数据分析、失效定位与跨部门协同能力。
工作经历
上海芯测微电子有限公司
上海
集成电路设计Fabless
半导体芯片测试工程师
2022年3月 - 至今
ATE测试量产导入
- 负责3款SoC芯片FT测试程序开发与维护，测试时间由42秒优化至34秒，单颗测试成本下降约19%。
- 主导测试硬件与负载板调试，解决12项量产异常，推动新项目两周内完成量产导入。
- 建立测试数据看板，按周输出良率分析报告，协助设计部门定位3类系统性失效模式。
无锡华晶半导体测试有限公司
无锡
封装测试IDM
测试工程师
2019年7月 - 2022年2月
CP/FT测试测试程序调试
- 负责电源管理芯片CP/FT测试执行与程序调试，月测试量约800万颗，测试直通率稳定在98%以上。
- 参与测试规范与作业指导书编写，将测试异常响应时间从4小时缩短至1.5小时。
项目经验
车规级MCU芯片FT测试方案导入
2023年9月 - 2024年6月
测试负责人
- 负责V93000平台测试程序移植与优化，完成120个测试项校准，测试覆盖率提升至99.2%。
- 通过并测方案与Shmoo分析定位时序瓶颈，单颗测试时间缩短8秒，年节约测试成本约60万元。
测试数据自动化分析平台
2022年8月 - 2023年5月
核心开发
- 搭建Python自动化数据采集脚本，整合测试机台与MES数据，日均处理测试记录约50万条。
- 建立良率预警模型，提前识别2批次异常晶圆，减少报废损失约35万元。
主要成就
测试成本优化
通过测试程序与并测方案优化，年度测试成本累计下降约120万元。
异常响应提速
主导测试异常快速响应机制，量产异常平均处理时长缩短60%。
年度优秀员工
连续两年获评公司年度优秀员工，测试良率指标排名部门第一。
证书与认证
集成电路测试工程师（中级） - 中国电子学会
2021年6月
证明集成电路测试流程与ATE操作能力。
半导体分立器件工程师（软考中级） - 工业和信息化部
2020年12月
证明半导体器件与工艺基础理论水平。
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