音频DSP开发工程师
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5年智能硬件音频DSP开发经验,熟悉TWS耳机与智能音箱的固件架构和算法落地。精通C语言与定点/浮点DSP开发,掌握降噪、回声消除、音效调优等音频算法实现。主导多款量产项目,具备从算法移植到量产验证的完整交付能力。
主导2款TWS耳机DSP固件从开发到量产,累计出货超200万台。
提出降噪滤波器系数复用方案,单机算力占用下降15%。
获公司年度技术创新奖,为团队唯一固件方向获奖者。
证明嵌入式系统设计与开发能力。
证明英语技术文档阅读与沟通能力。
主修数字信号处理、嵌入式系统、通信原理,毕业设计为自适应滤波降噪算法实现。
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智能硬件DSP开发工程师
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