高级硬件系统工程师
高级硬件系统工程师
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智能硬件工程师
个人总结
6年智能硬件研发经验，专注可穿戴设备与智能家居硬件开发，熟悉从原理图设计、PCB Layout到量产全流程。主导多款产品硬件设计并实现年出货50万台，擅长低功耗优化与EMC整改。具备跨部门协作与供应链沟通能力，致力于打造高可靠性硬件产品。
工作经历
深圳华智联科技有限公司
智能硬件国家级高新技术企业
深圳
智能硬件工程师
硬件设计低功耗
2021年3月 - 至今
- 负责智能手表硬件全流程开发，产品上市后年出货量突破50万台。
- 优化电源架构使待机功耗降低28%，提升产品续航竞争力。
- 主导EMC整改，产品一次性通过CE/FCC认证，缩短上市周期2周。
深圳芯创电子有限公司
物联网专精特新
深圳
硬件工程师
PCB设计射频调试
2018年7月 - 2021年2月
- 完成智能家居传感器硬件设计，待机电流低于5μA，成功导入量产。
- 负责射频电路调试与天线匹配，通信距离提升至50米，一次通过SRRC认证。
项目经验
智能手表GT系列硬件开发 - 硬件负责人
2022年3月 - 2023年8月
- 负责主控选型、原理图设计与6层PCB Layout，完成硬件调试并导入量产。
- 优化电源管理方案，使整机待机功耗降低28%，续航提升20%。
- 主导EMC整改，产品一次性通过CE/FCC认证，缩短上市周期2周。
智能家居环境传感器硬件设计 - 硬件工程师
2020年6月 - 2021年12月
- 设计低功耗蓝牙温湿度传感器电路，待机电流低于5μA。
- 完成天线匹配与射频调试，通信距离提升至50米，一次通过SRRC认证。
技能
硬件电路设计（原理图/PCB）
嵌入式C开发（STM32/ESP32）
低功耗设计与电源管理
EMC设计与整改
Altium Designer/Cadence
硬件调试与测试仪器
教育背景
华中科技大学
985双一流
武汉
电子信息工程 本科
2014年9月 - 2018年6月
主修课程：模拟电路、数字电路、嵌入式系统、信号与系统；GPA 3.6/4.0。
证书与认证
嵌入式系统工程师（软考中级） - 工业和信息化部
2022年6月
掌握嵌入式系统硬件设计与调试能力。
Altium Certified Associate（ACA） - Altium
2024年3月
具备Altium Designer高速PCB设计认证能力。
主要成就
产品量产突破
主导智能手表硬件开发，产品上市后年出货量突破50万台。
功耗优化成果
通过电源架构优化，使整机待机功耗降低28%，提升续航竞争力。
EMC一次性通过
负责的PCB设计项目一次通过EMC认证，节省整改周期2周。
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