负极材料研发工程师
负极材料研发工程师
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电子材料研发工程师
教育背景
华南理工大学
985211
材料科学与工程 硕士
广州2019年8月 - 2021年5月
研究方向：电子封装材料；GPA 3.7/4.0。
广东工业大学
省属重点
高分子材料与工程 本科
广州2016年8月 - 2020年5月
主修课程：高分子化学、材料物理、复合材料学。
技能
电子材料配方开发
DOE实验设计与分析
材料表征（DSC/TGA/DMA）
失效分析与可靠性测试
Minitab/JMP数据分析
项目管理与跨部门协作
荣誉奖项
广东省科技进步奖二等奖
华南理工大学优秀硕士论文
个人总结
4年电子材料研发经验，专注半导体封装用导电胶、导热界面材料及高频覆铜板配方开发。熟悉环氧/有机硅体系、填料改性及固化工艺，主导2款产品量产导入，良率提升至96%。具备DOE、FMEA及失效分析能力，持有2项发明专利。
工作经历
深圳华科电子材料有限公司
深圳
电子材料国家高新技术企业
电子材料研发工程师
2022年9月 - 至今
配方开发DOE
- 主导高导热导电胶配方开发，通过填料复配与分散工艺优化，导热系数提升至3.5 W/m·K，客户验证通过并小批量供货。
- 负责环氧封装材料固化体系优化，利用DOE将固化时间缩短20%，产线良率从88%提升至96%，年节约成本约80万元。
- 参与失效分析及客诉处理，主导3起重大客诉的根因排查，输出8D报告并推动纠正措施落地，客诉率下降30%。
东莞新材科技有限公司
东莞
覆铜板新材料
助理研发工程师
2020年7月 - 2022年8月
树脂合成可靠性测试
- 协助开发高频覆铜板用低介电树脂体系，完成10组配方筛选与性能测试，介电常数降至3.2（10GHz），损耗因子<0.002。
- 负责实验室样品制备与可靠性测试（热循环、湿热老化），建立测试数据库，累计完成200+批次测试，数据准确率99%。
项目经验
高导热导电胶国产化替代项目
2024年3月 - 2024年5月
项目负责人
- 针对进口导电胶成本高、交期长问题，主导国产化配方开发，选定银包铜粉与环氧体系，导热系数达3.0 W/m·K，成本降低35%。
- 完成中试及可靠性验证（高温高湿、冷热冲击），通过客户认证并实现月产能5吨，年销售额突破600万元。
低介电覆铜板树脂体系开发
2022年12月 - 2023年2月
核心研发成员
- 开发苯并环丁烯（BCB）改性环氧树脂，优化固化工艺，介电常数3.0（10GHz），剥离强度≥1.0 N/mm，满足高频高速PCB需求。
- 协助完成中试放大，产品通过UL认证及客户小批量验证，累计供货20吨。
研究经历
纳米填料改性环氧树脂导热性能研究/研究助理
广州
材料科学与工程学院
2020年1月 - 2020年6月
- 研究纳米氮化硼/氧化铝复配对环氧树脂导热网络的影响，建立填料级配模型，导热系数提升至2.8 W/m·K。
- 发表SCI论文1篇（二作），申请发明专利1项，获校优秀硕士论文。
主要成就
产品量产导入
主导2款电子材料产品从实验室到量产，累计销售额超1000万元。
良率提升
通过固化工艺优化将产线良率从88%提升至96%，年节约成本约80万元。
专利成果
作为第一发明人申请发明专利2项，已授权1项。
证书与认证
六西格玛绿带认证 - 中国质量协会
2023年6月
掌握DMAIC流程及统计工具。
材料工程师（中级） - 中国材料研究学会
2021年12月
具备材料研发与工程应用能力。
语言能力
英语（CET-6）可熟练阅读英文文献及技术标准。
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