PCB Layout顾问
PCB Layout顾问
单栏 · 无照片
pcb工艺经理
个人总结
10年PCB工艺工程经验，其中5年工艺团队管理经验，精通多层板、HDI及厚铜板全流程工艺管控。擅长良率提升、制程异常分析与新工艺导入，主导过多项良率改善项目，累计为公司节约成本超800万元。熟悉IATF16949体系与汽车电子客户审核要求，具备较强的跨部门协同与团队带教能力。
工作经历
深圳市景华电子科技有限公司
深圳
PCB制造汽车电子
PCB工艺经理
2021年3月 - 至今
工艺管理良率提升
- 统筹工艺部12人团队，负责多层板与HDI全流程工艺标准制定，年度良率由92.3%提升至96.1%。
- 主导电镀均匀性与阻抗控制专项改善，报废率下降35%，年节约成本约420万元。
- 牵头IATF16949体系工艺文件与客户审核应对，连续三年通过主机厂客户现场审核。
惠州联达电路板有限公司
惠州
PCB制造消费电子
工艺工程师/工艺主管
2015年7月 - 2021年2月
制程优化新工艺导入
- 负责内层、压合、钻孔工序工艺维护与优化，主导层压曲线参数调整，压合不良率下降28%。
- 参与新产线工艺导入与设备验收，完成6层板转8层板工艺能力升级，产能提升20%。
项目经验
HDI板激光钻孔良率提升项目
2022年4月 - 2022年12月
项目负责人
- 针对激光钻孔孔壁粗糙与偏位问题，运用DOE优化能量与脉冲参数，钻孔良率由94.5%提升至98.7%。
- 建立钻孔参数标准化作业规范并推广至两条产线，年减少报废损失约180万元。
厚铜板电镀均匀性改善项目
2019年5月 - 2019年11月
工艺主导
- 通过调整阳极排布与电流密度分布，板面铜厚极差由18μm降至9μm，满足汽车客户要求。
- 项目成果纳入公司工艺标准，客户投诉率下降60%。
主要成就
良率持续提升
连续三年推动产线良率年均提升1.2个百分点以上。
团队梯队建设
培养工艺工程师5名，其中2人晋升为工艺主管。
体系审核零缺失
主导客户与第三方体系审核，工艺模块连续三年零重大不符合项。
证书与认证
IATF16949内审员证书 - 中国质量认证中心
2020年8月
具备汽车行业质量管理体系内审能力。
IPC-A-600 印制板允收标准认证 - IPC国际电子工业联接协会
2019年4月
掌握印制板外观允收判定标准。
教育背景
武汉理工大学
211双一流
材料科学与工程 本科
武汉2007年9月 - 2011年6月
主修课程：高分子材料、电化学、表面处理技术；毕业设计方向为PCB电镀铜均匀性研究。
技能
PCB全流程工艺管控
良率提升与异常分析
HDI/多层板制程
IATF16949体系与客户审核
DOE与SPC数据分析
工艺团队管理与带教
荣誉奖项
公司年度优秀管理者
深圳市技术能手
更多PCB工艺模板
同一职位，不同的版式和写法。点开任意一份即可查看大图。
PCB Layout资深工程师
PCB Layout资深工程师
单栏 · 无照片
PCB Layout工程师
PCB Layout工程师
单栏 · 有照片
PCB Layout首席技术官
PCB Layout首席技术官
双栏 · 无照片
PCB Layout首席专家
PCB Layout首席专家
单栏 · 无照片
PCB Layout高级专家
PCB Layout高级专家
单栏 · 无照片
PCB Layout架构师
PCB Layout架构师
单栏 · 无照片
PCB Layout技术专家
PCB Layout技术专家
单栏 · 无照片
就从这份模板开始
模板会复制到你的账户里，每一句话、每个板块和颜色都能改，改好再下载 PDF。