系统集成产品经理
系统集成产品经理
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智能硬件系统集成研发工程师
个人总结
6年智能硬件系统集成研发经验，主导智能家居与车载终端从方案设计到量产交付的全流程，熟悉SoC平台选型、硬件接口调试与EMC整改。擅长跨部门协同与供应链对接，累计推动5款产品量产，量产直通率提升至98%以上。
工作经历
深圳市云智联科技有限公司
智能硬件国家高新技术企业
深圳
智能硬件系统集成研发工程师
系统集成硬件调试
2022年4月 - 至今
- 负责智能家居中控主机的系统集成方案设计，完成SoC选型与接口定义，主导3款产品从EVT到MP全流程交付。
- 搭建硬件在环测试环境，定位并解决Wi-Fi与蓝牙共存干扰问题，整机射频一次通过率由82%提升至96%。
- 协同结构、软件与供应链团队推进BOM降本，单机物料成本下降约12%，年节省采购成本超180万元。
深圳华芯电子股份有限公司
消费电子上市公司
深圳
硬件研发工程师
电路设计EMC整改
2019年7月 - 2022年3月
- 承担车载终端整机硬件集成与接口调试，完成CAN、USB、以太网等模块联调，缩短样机验证周期约30%。
- 主导EMC预测试与整改，协助产品一次性通过3C与CE认证，减少重复送检费用约20万元。
项目经验
智能家居中控主机量产项目 - 系统集成负责人
2023年3月 - 2024年10月
- 负责主控板与传感器模组的系统集成，定义电源与通信接口，完成6类外设兼容性验证。
- 建立自动化老化测试流程，将批量测试工时压缩40%，产品早期故障率降至1.5%以下。
车载信息终端集成开发 - 硬件集成工程师
2020年5月 - 2021年12月
- 主导车载信息终端硬件方案集成，完成多平台SoC对比选型与热设计评估。
- 推动EMC整改方案落地，辐射骚扰余量提升6dB，保障项目按期通过整车厂验收。
技能
系统集成与方案设计
硬件接口调试（I2C/SPI/UART/CAN）
EMC设计与整改
SoC平台选型（瑞芯微/全志/高通）
原理图与PCB评审（Altium Designer）
量产导入与供应链协同
教育背景
武汉理工大学
211双一流
武汉
电子信息工程 本科
2015年9月 - 2019年6月
主修课程：模拟电子技术、嵌入式系统、通信原理；获校级优秀毕业生。
证书与认证
嵌入式系统设计师（软考中级） - 工业和信息化部
2023年6月
证明硬件设计与系统集成专业能力。
PMP项目管理专业人士认证 - 中国国际人才交流基金会
2021年9月
证明项目管理与跨部门协同能力。
主要成就
量产交付成果
主导5款智能硬件产品完成量产交付，累计出货超30万台。
技术创新奖
获公司年度技术创新奖，射频共存方案形成内部设计规范。
成本优化贡献
推动BOM降本方案落地，年度节省采购成本超180万元。
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