ASIC电路设计工程师
ASIC电路设计工程师
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模拟集成电路设计工程师
个人总结
5年模拟集成电路设计经验，主攻电源管理与信号链方向，熟悉0.18μm BCD、CMOS工艺全流程。独立完成LDO、DC-DC、Bandgap等模块设计并多次流片验证，量产良率稳定。熟练使用Cadence Virtuoso、Spectre、Calibre，具备从规格定义到量产导入的完整交付能力。
工作经历
上海芯源微电子有限公司
集成电路设计专精特新
上海
模拟集成电路设计工程师
电源管理模拟IC设计
2022年9月 - 至今
- 负责电源管理芯片中LDO与DC-DC环路设计，完成3款产品流片，负载调整率优于0.5%。
- 主导Bandgap基准与过温保护模块优化，将温漂从50ppm/℃降至15ppm/℃，提升量产一致性。
- 配合版图与测试团队完成硅后调试，推动2款产品导入量产，年出货量超500万颗。
苏州华芯半导体科技有限公司
半导体芯片设计
苏州
模拟电路设计工程师
信号链Cadence Virtuoso
2020年7月 - 2022年8月
- 参与信号链芯片中运放与比较器设计，完成2次流片，失调电压控制在1mV以内。
- 建立模块级仿真验证流程，将设计迭代周期缩短约20%，支撑项目按期交付。
项目经验
高效率同步降压DC-DC转换器设计 - 模拟设计负责人
2024年3月 - 2024年5月
- 采用0.18μm BCD工艺完成主控环路与功率管驱动设计，峰值效率达95%。
- 完成全corner仿真与可靠性验证，一次流片成功，静态电流低于10μA。
低噪声高PSRR LDO设计 - 核心设计工程师
2022年12月 - 2023年2月
- 设计高PSRR LDO架构，1kHz下PSRR达70dB，满足射频前端供电需求。
- 优化补偿网络保证全负载范围稳定，通过量产测试并导入客户方案。
教育背景
东南大学
985211双一流
南京
微电子学与固体电子学 硕士
2019年8月 - 2021年5月
研究方向：模拟集成电路设计；主修模拟CMOS集成电路、半导体器件物理等课程。
西安电子科技大学
211双一流
西安
微电子科学与工程 本科
2016年8月 - 2020年5月
主修电路分析、模拟电子技术、集成电路原理等课程。
技能
模拟电路设计（LDO/DC-DC/Bandgap）
Cadence Virtuoso / Spectre
版图与DRC/LVS验证（Calibre）
CMOS/BCD工艺与器件建模
芯片测试与硅后调试
Python/脚本自动化
荣誉奖项
江苏省集成电路设计竞赛一等奖
东南大学优秀毕业生
证书与认证
集成电路工程技术人员（中级） - 工业和信息化部
2021年11月
证明集成电路设计与工程实践能力。
大学英语六级（CET-6） - 教育部考试中心
2015年6月
具备英文技术文档阅读能力。
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