DSP 系统开发工程师
DSP 系统开发工程师
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消费电子 DSP 开发工程师
教育背景
电子科技大学
985211双一流
电子信息工程 本科
成都2016年8月 - 2020年5月
主修数字信号处理、嵌入式系统与语音信号处理，GPA 3.6/4.0，专业排名前15%。
华南理工大学
985211双一流
电子与通信工程 硕士
广州2019年8月 - 2021年5月
研究方向为音频信号处理与自适应滤波算法，参与低功耗音频算法实验室课题。
技能
C语言嵌入式开发
ADI/TI DSP平台开发
ANC主动降噪算法
音频信号处理/回声消除
Python音频脚本与仿真
I2S/PCM低功耗调试
个人总结
6年消费电子DSP开发经验，精通C语言及ADI/TI DSP平台，主导TWS耳机与智能音箱音频算法移植及低功耗优化。熟悉ANC主动降噪、回声消除与多麦克风阵列调试，累计量产项目4个。
工作经历
深圳市声智声学科技有限公司
深圳
消费电子声学器件
DSP开发工程师
2022年9月 - 至今
DSPANC算法
- 负责TWS耳机ANC算法移植与调优，主导ADI ADSP平台适配，将降噪深度提升至28dB并顺利量产。
- 优化音频通路功耗与内存占用，使整机播放续航提升约18%，降低BOM成本约4元/台。
- 牵头回声消除与双麦降噪联调，解决量产中杂音与啸叫问题，首检不良率由3.2%降至0.8%。
广州声联智能科技有限公司
广州
智能硬件语音交互
音频算法工程师
2020年7月 - 2022年8月
TI DSP语音前处理
- 参与智能音箱语音前端DSP开发，完成AEC/NS/AGC模块在TI C55x平台的移植与调参。
- 搭建音频算法自动化测试脚本，覆盖80%以上用例，使回归测试周期由5天缩短至1.5天。
项目经验
TWS耳机ANC主动降噪量产项目
2024年3月 - 2024年5月
DSP开发负责人
- 基于ADI ADSP-2156x完成双馈ANC算法移植，针对入耳式腔体调校滤波器参数，降噪深度达28dB。
- 主导产线ANC校正流程开发，单只耳机校准时间压缩至6秒，量产良率提升至98.5%。
智能音箱多麦阵列语音前处理项目
2022年12月 - 2023年2月
核心开发工程师
- 在TI C55x平台实现4麦波束成形与AEC联调，5米远场唤醒率由86%提升至94%。
- 优化定点运算与内存布局，算法CPU占用率下降约22%，满足低成本主控实时性要求。
荣誉奖项
深圳市科技进步二等奖
校级优秀毕业生
语言能力
英语（CET-6）CET-6，可流畅阅读英文芯片手册与技术文档
证书与认证
嵌入式系统工程师（中级） - 工业和信息化部
2021年6月
证明嵌入式软硬件开发能力。
Cadence DSP设计与仿真认证 - Cadence
2023年9月
证明音频DSP算法开发与仿真能力。
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