嵌入式DSP工程师简历模板

• 负责音频DSP固件架构设计与算法移植，主导3款TWS耳机项目量产，累计出货超120万台。
• 优化定点运算与内存布局，将降噪算法单帧处理时延从8ms降至3.5ms，功耗降低约18%。
• 搭建DSP自动化测试与回归平台，缺陷回归周期由3天缩短至半天，版本交付效率提升约60%。

• 基于TI C6000平台开发电机控制DSP程序，完成FOC算法移植与调试，控制周期稳定在50μs。
• 负责SPI、I2C、UART等外设驱动开发与联调，支撑5个型号产品按期送样并通过客户验证。
• 参与EMC整改与量产问题定位，将现场故障率由1.2%降至0.3%以内。

• 负责ANC自适应滤波算法在BES平台DSP上的定点化移植，实现最大降噪深度28dB。
• 通过指令级优化与双缓冲DMA调度，CPU占用率由72%降至45%，为通话降噪预留算力。
• 项目量产良率达98.5%，助力产品上市首季度出货超30万台。

• 基于TMS320F28335实现电流环、速度环双闭环控制，位置控制精度达±0.01°。
• 优化中断服务程序与PWM时序，控制抖动降低约40%，通过客户产线连续72小时稳定性测试。

主修数字信号处理、嵌入式系统、通信原理；CET-6。