高级硬件系统工程师
高级硬件系统工程师
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电路硬件设计工程师
个人总结
6年消费电子与工业控制硬件设计经验，主导过电源、MCU及高速接口电路的完整开发流程。熟练使用Cadence、Altium Designer完成原理图与PCB设计，具备EMC整改与量产导入经验。累计推动5款产品量产，单板直通率提升至98%以上。
工作经历
深圳市锐能电子科技有限公司
消费电子国家高新技术企业
深圳
硬件设计工程师
原理图设计EMC整改
2022年9月 - 至今
- 负责智能控制器主板硬件设计，完成原理图与6层PCB布局布线，单板一次通过率提升至95%。
- 主导电源与EMC整改，通过辐射骚扰测试，缩短认证周期约3周。
- 协同供应链完成器件选型与替代验证，BOM成本降低约12%。
东莞市恒达工业自动化有限公司
工业自动化专精特新
东莞
硬件工程师
MCU电路样机调试
2020年7月 - 2022年8月
- 承担工业控制板卡硬件开发，完成MCU最小系统与隔离电源设计，年出货量超3万台。
- 参与样机调试与失效分析，将批量返修率从4%降至1.5%。
项目经验
智能家居主控板硬件开发 - 硬件负责人
2024年3月 - 2024年5月
- 完成主控板原理图与4层PCB设计，集成Wi-Fi与电源管理模块，一次投板成功。
- 优化去耦与地平面设计，整机待机功耗降低约18%。
工业隔离电源模块设计 - 硬件设计工程师
2022年12月 - 2023年2月
- 设计24V转5V隔离电源方案，效率达88%，通过浪涌与群脉冲测试。
- 完成热设计与降额校核，模块在70℃环境下稳定运行。
技能
Cadence Allegro
Altium Designer
模拟与电源电路设计
MCU及外围电路
EMC设计与整改
硬件调试与失效分析
教育背景
广东工业大学
一本省属重点
广州
电子信息工程 本科
2016年8月 - 2020年5月
主修模拟电子技术、数字电路、电力电子与PCB设计，GPA 3.5/4.0。
证书与认证
全国计算机等级考试二级（C语言） - 教育部教育考试院
2017年9月
具备嵌入式软件开发基础。
大学英语四级（CET-4） - 教育部教育考试院
2016年12月
可阅读英文器件手册与行业资料。
主要成就
量产交付
累计推动5款硬件产品完成量产导入，交付周期平均缩短15%。
成本优化
通过器件替代与方案优化，累计为公司节约物料成本约80万元。
质量提升
主导EMC与可靠性整改，产品一次认证通过率达100%。
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