软硬件设计工程师简历模板

• 负责智能网关主板硬件设计，完成原理图与6层PCB设计，将EMC整改周期从4周压缩至2周。
• 主导STM32平台底层驱动移植与调试，解决多路串口通信丢包问题，通信稳定性提升至99.9%。
• 推动硬件与固件联合调试流程标准化，产品一次送检通过率由75%提升至95%。

• 负责消费类终端硬件方案设计，独立完成4款产品原理图与4层PCB设计并顺利量产。
• 参与电源管理与充电电路优化，待机功耗降低约30%，单机成本下降约8元。

• 负责主控选型、原理图设计与接口电路调试，支持RS485、CAN、以太网多协议接入。
• 完成底层驱动与硬件时序联调，整机高低温测试通过率由80%提升至96%，已批量交付约8万台。

• 主导DC-DC与充电管理电路设计，优化电池续航，整机待机时间延长约40%。
• 完成EMC整改与认证送检，产品一次性通过CE认证，缩短上市周期约3周。

主修模拟电子技术、数字电路、嵌入式系统设计；通过CET-6。