软硬件设计工程师
软硬件设计工程师
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电子学硬件工程师
教育背景
华中科技大学
985211双一流
电子信息工程 本科
武汉2015年9月 - 2019年6月
主修模拟电子技术、数字电路、信号与系统、PCB设计；毕业设计获校级优秀。
技能
模拟/数字电路设计
Altium Designer / Cadence
电源管理与DC-DC设计
EMC/EMI 整改与测试
MCU嵌入式开发（STM32）
硬件调试与示波器/频谱仪
荣誉奖项
全国大学生电子设计竞赛 省级一等奖
校级优秀毕业生
个人总结
5年消费电子与工业控制硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计、电源管理与EMC整改全流程。熟练使用Altium Designer与Cadence完成多层板设计，主导过3款量产产品硬件开发，量产直通率提升至98%以上。具备扎实的器件选型、成本控制与跨部门协同能力。
工作经历
深圳市锐能电子科技有限公司
深圳
消费电子国家高新技术企业
硬件工程师
2022年3月 - 至今
电路设计电源管理
- 负责智能穿戴产品主板硬件设计，完成4层板原理图与PCB，单板成本降低12%。
- 主导电源管理模块优化，待机功耗由1.8mA降至0.6mA，续航提升约20%。
- 配合产线完成试产与量产导入，量产直通率由92%提升至98.5%。
深圳市恒控自动化设备有限公司
深圳
工业控制专精特新
电子硬件工程师
2019年7月 - 2022年2月
EMC整改器件选型
- 承担工业控制器硬件开发，独立完成接口板与采集板设计并顺利量产。
- 负责EMC整改，产品一次通过CE辐射与传导测试，整改周期缩短30%。
- 建立器件选型与BOM规范，物料种类减少15%，采购成本下降约8%。
项目经验
智能手表主板硬件开发项目
2023年5月 - 2024年8月
硬件负责人
- 负责主控与电源部分原理图设计，完成6层板布局布线，一次投板成功。
- 优化DC-DC与充电电路，充电效率提升至93%，温升降低8℃。
工业数据采集模块开发项目
2020年6月 - 2021年10月
硬件设计工程师
- 设计多路模拟采集与隔离电路，采样精度达0.1%，满足工业现场要求。
- 完成EMC预测试与整改，缩短认证周期约3周。
主要成就
量产产品落地
主导3款产品硬件开发并全部量产，累计出货超50万台。
硬件成本优化
推动硬件降本方案落地，年度物料成本节约约60万元。
流程规范建设
建立硬件设计评审与测试规范，设计返工率下降40%。
证书与认证
电子技术工程师（软考中级） - 工业和信息化部
2021年6月
证明电子电路设计与硬件开发专业能力。
嵌入式系统工程师认证 - 中国电子学会
2020年12月
证明嵌入式系统硬件与软件开发能力。
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