嵌入式硬件产品经理
嵌入式硬件产品经理
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芯片硬件产品经理
教育背景
西安电子科技大学
211双一流
微电子学 硕士
西安2015年9月 - 2018年6月
研究方向：数字集成电路设计与验证。
西安电子科技大学
211双一流
电子科学与技术 本科
西安2011年9月 - 2015年6月
相关课程：模拟电路、数字电路、半导体器件。
技能
芯片产品定义与规格书编写
SoC架构与IP选型
硬件方案与原理图评审
量产导入与良率分析
客户需求调研与竞品分析
跨部门项目协同管理
荣誉奖项
公司年度优秀产品经理
校级优秀毕业生
个人总结
6年芯片硬件产品经理经验，专注消费电子与车载SoC方案定义，熟悉从需求调研、规格定义到量产导入全流程。主导3款主控芯片产品落地，累计出货超800万颗，具备跨部门协同与客户对接能力。
工作经历
深圳市芯联微电子有限公司
深圳
芯片设计消费电子
芯片硬件产品经理
2021年4月 - 至今
SoC产品定义量产导入
- 负责智能穿戴主控SoC产品定义，完成规格书与竞品分析，产品上市首年出货超300万颗。
- 主导硬件方案评审与客户导入，推动5家头部客户完成方案落地，客户满意度达95%。
- 协同研发与供应链推进量产，将样片到量产周期由14个月压缩至11个月。
上海华芯电子科技有限公司
上海
芯片设计车载电子
硬件产品工程师
2018年7月 - 2021年3月
需求调研客户支持
- 参与车载MCU产品需求调研与规格定义，支撑2个车规项目通过AEC-Q100认证。
- 负责客户技术支持与问题闭环，累计处理客户问题120余项，平均响应时间缩短至24小时。
项目经验
智能穿戴主控SoC产品化项目
2022年3月 - 2023年12月
产品负责人
- 主导主控SoC规格定义与IP选型，平衡性能、功耗与成本，BOM成本降低12%。
- 推动软硬件联调与客户送样，提前2个月完成首批量产交付。
车载MCU车规认证项目
2019年5月 - 2020年10月
产品工程师
- 完成车载MCU需求调研与竞品对标，输出产品规格书并通过内部评审。
- 协同测试团队完成车规认证，项目按期通过AEC-Q100 Grade 2认证。
主要成就
主控芯片出货突破
主导产品首年出货超300万颗，成为公司营收增长主力。
量产周期优化
推动样片到量产周期缩短3个月，显著提升产品竞争力。
车规认证落地
支撑2个车规项目通过AEC-Q100认证，打开车载市场。
证书与认证
NPDP产品经理国际资格认证 - 中国产品经理联盟
2022年6月
证明产品管理与需求分析能力。
PMP项目管理专业人士认证 - 中国国际人才交流基金会
2020年12月
证明项目管理专业能力。
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