芯片硬件产品经理
芯片硬件产品经理
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硬件高级产品经理
个人总结
8年消费电子与智能硬件产品经验，主导过智能穿戴、音频类产品从0到1定义与量产，熟悉硬件研发、供应链与成本管控全流程。擅长用户需求洞察与产品路线规划，累计推动5款产品上市，单品年出货超80万台。具备跨部门协同与海外客户对接经验，能独立承担产品线经营目标。
工作经历
深圳市智联声学科技有限公司
消费电子智能硬件
深圳
硬件高级产品经理
产品规划量产管理
2022年9月 - 至今
- 负责智能穿戴与TWS耳机产品线规划，主导3款新品立项到量产，2023年产品线营收同比增长35%。
- 牵头硬件方案选型与BOM成本优化，单机成本下降12%，年度节省采购成本约600万元。
- 统筹研发、供应链与品质团队推进量产，产品一次量产直通率提升至96%，上市周期缩短1.5个月。
东莞华创电子股份有限公司
ODM音频硬件
东莞
硬件产品经理
需求定义项目管理
2020年7月 - 2022年8月
- 负责蓝牙音频产品需求定义与规格书输出，累计推动4款产品上市，年出货量突破50万台。
- 协同结构、电子与固件团队完成样机验证，将试产问题闭环周期由3周压缩至10天。
项目经验
智能手表GT系列产品定义与量产 - 产品负责人
2022年3月 - 2023年8月
- 主导市场调研与竞品分析，确定健康监测与长续航核心卖点，首销月销量达6万台。
- 协调供应链锁定关键物料，保障首批10万台交付，产品毛利率维持在28%以上。
TWS耳机降本与平台化项目 - 产品经理
2021年9月 - 2022年6月
- 推动主控与电池方案平台化复用，覆盖3款机型，研发投入减少约20%。
- 优化BOM结构与供应商议价，单机成本下降15%，年化节约成本约400万元。
主要成就
产品线营收增长
主导产品线连续两年营收增长超30%，成为公司第二大收入来源。
公司年度优秀产品经理
2023年获评公司年度优秀产品经理，主导项目获年度最佳产品奖。
成本优化标杆
推动平台化与降本方案落地，被公司列为供应链降本标杆案例。
教育背景
华南理工大学
985211
广州
机械工程 本科
2016年8月 - 2020年5月
主修课程：机械设计、电子电路、产品结构设计；获校级优秀毕业生。
技能
硬件产品规划与需求定义
BOM成本与供应链管理
研发项目与量产管理
用户调研与竞品分析
结构/电子方案评审
跨部门协同与客户对接
证书与认证
PMP项目管理专业人士认证 - 美国项目管理协会（PMI）
2020年9月
证明复杂硬件项目全流程管理能力。
中级工程师职称 - 广东省人力资源和社会保障厅
2019年12月
证明工程技术专业水平。
其他信息
到岗时间:
在职，一个月内可到岗。
出差安排:
可接受国内及东南亚地区出差。
语言能力:
CET-6，可进行英文技术文档阅读与客户沟通。
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