芯片硬件产品经理
芯片硬件产品经理
双栏 · 无照片
7年嵌入式硬件与智能硬件产品经验,熟悉从需求定义、方案选型到量产落地的完整流程,主导过MCU、电源与无线通信方案的多款产品。擅长跨硬件、结构、软件与供应链协同,推动项目按期量产并控制BOM成本,具备较强的数据分析与问题闭环能力。
主修模拟电路、数字电路、嵌入式系统与信号处理。
证明嵌入式系统设计与开发能力。
证明项目计划与跨团队协同管理能力。
主导5款硬件型号量产导入,年出货量提升至120万台。
建立变更与问题跟踪机制,试产到量产周期由14周压缩至9周。
推动BOM降本12%,现场故障率由3.2%降至1.1%。
离职状态,一周内可到岗。
可接受短期出差与客户现场支持。
模板会复制到你的账户里,每一句话、每个板块和颜色都能改,改好再下载 PDF。
嵌入式硬件产品经理
单栏 · A4 · 无照片 · ATS