热设计工程师简历模板

• 负责服务器与交换机产品热设计，完成20余款机型散热方案，整机温升控制在规格内。
• 建立Flotherm仿真与风洞实测对标流程，仿真误差由15%降至8%以内。
• 优化散热器与风扇选型，单机BOM成本降低约12%，量产导入零热失效。

• 承担路由器与光模块散热设计，完成热仿真与样机温升测试，一次通过率提升至90%。
• 主导导热界面材料选型与验证，解决高功率芯片局部过热问题，返修率下降30%。

• 针对双路CPU高功耗场景重构风道与散热器，核心器件结温降低10℃。
• 通过仿真与实测迭代，风扇功耗下降15%，整机噪声满足客户要求。

• 完成-40℃至55℃宽温工况热仿真与验证，关键器件温度余量提升20%。
• 优化自然散热结构，取消风扇方案，降低故障点与维护成本。

主修传热学、流体力学、工程热力学，毕业设计为电子设备散热仿真。