热管理工程师
热管理工程师
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热传导优化工程师
个人总结
5年热管理与热传导优化经验，专注电子设备散热方案设计与仿真验证，熟悉热管、VC均热板及风冷液冷方案选型。熟练使用ANSYS Icepak、FloTHERM与COMSOL开展热仿真与结构优化，主导多个量产项目将核心器件温升降低15%以上。具备从热设计、样机验证到量产导入的完整闭环能力。
工作经历
深圳睿热电子科技有限公司
深圳
消费电子热管理
热传导优化工程师
2021年7月 - 至今
热仿真热设计
- 负责手机与平板整机热设计，主导VC均热板方案迭代，使高负载核心温度下降8℃。
- 建立热仿真与实测对标流程，将仿真误差从12%收敛至5%以内，缩短方案验证周期30%。
- 推动散热物料国产化替代，单机散热成本降低约12%，并完成两款机型量产导入。
深圳华芯通讯设备有限公司
深圳
通信设备硬件制造
热设计工程师
2019年7月 - 2021年6月
风冷散热热测试
- 承担基站功放模块热设计，通过翅片与风道优化使模块结温降低10℃，满足长期可靠性要求。
- 参与热测试平台搭建，完成200余组工况测试，输出标准化热设计规范供团队复用。
项目经验
高功率密度基站液冷散热方案
2023年3月 - 2023年10月
热设计负责人
- 针对5G基站高功率密度场景设计液冷板流道，仿真优化后热阻降低18%。
- 完成样机热测试与可靠性验证，方案通过客户验收并小批量交付。
超薄VC均热板散热优化项目
2021年11月 - 2022年8月
核心工程师
- 主导超薄VC均热板结构设计与仿真，解决局部热点问题，峰值温度下降6℃。
- 联合供应商完成工艺验证，良率提升至95%以上并实现量产。
研究经历
微通道散热器强化传热研究/研究助理
武汉
能源与动力工程学院
2017年9月 - 2019年6月
- 研究微通道强化传热机理，搭建实验平台完成多组对比测试。
- 发表核心期刊论文1篇，为后续散热结构设计提供理论支撑。
主要成就
量产项目支撑
主导散热方案迭代，累计支撑5款机型量产上市。
流程效率提升
建立仿真与实测对标方法，团队方案验证效率提升30%。
证书与认证
ANSYS Icepak 认证工程师 - ANSYS 官方
2022年6月
证明热仿真建模与分析能力。
电子设备热设计工程师（中级） - 中国电子学会
2020年12月
证明热设计理论与工程应用能力。
教育背景
华中科技大学
985双一流
动力工程及工程热物理 硕士
武汉2016年9月 - 2019年6月
研究方向为电子器件热管理与强化传热，参与国家自然科学基金课题。
武汉理工大学
211双一流
能源与动力工程 本科
武汉2012年9月 - 2016年6月
主修传热学、流体力学、工程热力学等核心课程。
技能
ANSYS Icepak 热仿真
FloTHERM 热分析
COMSOL 多物理场仿真
热管/VC均热板设计
风冷与液冷方案选型
热测试与样机验证
荣誉奖项
华中科技大学优秀硕士毕业生
全国大学生节能减排竞赛二等奖
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