pcb设备工程师
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pcb研发工程师
熊帅帅
PCB研发工程师
教育背景
广东工业大学
一本省属重点
电子信息工程 本科
广州2016年8月 - 2020年5月
主修电路原理、PCB设计与信号完整性分析。
华南理工大学
985双一流
电子与通信工程 硕士
广州2019年8月 - 2021年5月
研究方向为高速互连与信号完整性。
技能
Cadence Allegro
CAM350
Mentor Xpedition
阻抗控制与叠层设计
信号完整性仿真
HDI工艺开发
荣誉奖项
公司年度优秀员工
校级优秀毕业生
志愿服务经历
电子工艺科普志愿者
深圳市电子行业协会
深圳2023年1月 - 至今
- 参与PCB工艺科普活动，累计服务时长60小时。
课外活动
校电子设计协会
技术部/技术负责人
广州2018年8月 - 2020年5月
- 组织PCB设计培训与竞赛，带领团队获省级电子设计竞赛二等奖。
个人总结
6年PCB研发经验，专注高速多层板与HDI板设计及工艺开发，熟悉阻抗控制、叠层设计与信号完整性优化。主导服务器与通信类主板项目，量产良率提升至98%以上。熟练使用Cadence Allegro、CAM350与Mentor Xpedition，具备从设计到量产的全流程落地能力。
工作经历
深圳市深联电路科技有限公司
深圳
PCB制造高新技术企业
PCB研发工程师
2022年9月 - 至今
高速多层板HDI工艺
- 负责服务器高速多层板叠层与阻抗设计，主导8层以上板型开发，量产良率由95%提升至98.5%。
- 优化HDI板激光钻孔与压合工艺参数，将层间对位不良率降低30%，年节约返工成本约40万元。
- 协同客户与工艺部门完成信号完整性仿真验证，缩短新项目打样周期由15天至10天。
东莞生益电子股份有限公司
东莞
PCB制造上市公司
PCB设计工程师
2020年7月 - 2022年8月
Layout设计阻抗控制
- 承担通信类主板Layout设计，完成阻抗匹配与差分走线优化，一次通过率提升至92%。
- 参与新板材选型与可靠性测试，输出测试报告20余份，支撑3款产品顺利量产导入。
项目经验
高速服务器主板PCB开发项目
2024年3月 - 2024年5月
PCB研发负责人
- 主导16层高速板叠层与阻抗方案设计，完成信号完整性仿真，眼图裕量提升15%。
- 联合工艺团队优化压合与钻孔参数，样板一次通过率由85%提升至94%。
HDI板激光钻孔工艺改善项目
2022年12月 - 2023年2月
工艺研发工程师
- 通过DOE试验优化激光钻孔能量与焦点参数，孔壁质量合格率提升至97%。
- 建立工艺参数标准文件，推广至两条产线，单板加工时间缩短12%。
主要成就
良率提升
主导高速多层板工艺优化，量产良率由95%提升至98.5%。
成本节约
优化HDI压合与钻孔参数，年节约返工成本约40万元。
周期缩短
推动仿真前置验证，新项目打样周期由15天缩短至10天。
证书与认证
PCB设计工程师（中级） - 中国电子学会
2021年6月
证明PCB设计与工艺能力。
六西格玛绿带认证 - 中国质量协会
2020年11月
证明质量改善与数据分析能力。
其他信息
到岗时间:
离职状态，两周内可到岗。
出差意愿:
可接受短期出差与客户现场支持。
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