pcb设备工程师
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pcb设计工程师
教育背景
武汉理工大学
211双一流
电子信息工程 本科
武汉2014年9月 - 2018年6月
主修课程：模拟电子技术、数字电路、信号完整性分析、PCB设计基础。
华中科技大学
985211
电子信息工程 硕士
武汉2018年9月 - 2021年6月
研究方向：高速数字电路信号完整性，参与校企联合高速背板课题。
技能
Cadence Allegro
Altium Designer
PADS
高速信号完整性仿真（HyperLynx）
EMC/EMI设计与整改
多层板叠层与阻抗设计
DDR/PCIe/USB布线
电源完整性与DC-DC Layout
Gerber输出与DFM评审
荣誉奖项
研究生国家奖学金
全国大学生电子设计竞赛省二等奖
年度优秀技术改进奖
个人总结
5年PCB设计经验，专注多层高速板与电源板Layout，熟练使用Allegro、PADS与Altium Designer，熟悉DDR、USB、以太网等高速信号完整性与EMC设计规范。主导过多款消费电子与工控产品从原理图评审到量产导入的全流程，具备扎实的叠层阻抗设计与DFM问题闭环能力。累计完成30余块多层板设计，一次投产通过率稳定在95%以上。
工作经历
深圳市锐联电子科技有限公司
深圳
消费电子ODM
PCB设计工程师
2023年3月 - 至今
Allegro高速板Layout
- 负责智能音箱与路由器主板PCB设计，独立完成6层至8层高速板Layout，单板一次投产通过率达96%。
- 主导DDR3与千兆以太网接口布线优化，通过叠层与阻抗调整将信号眼图裕量提升约20%。
- 配合硬件与结构团队完成EMC整改，协助产品一次性通过3C与CE认证测试。
武汉恒芯电子股份有限公司
武汉
工业控制硬件制造
PCB设计工程师
2021年7月 - 2023年2月
PADS电源板设计
- 承担工控主板与电源板Layout，完成12块多层板设计并全部按期交付量产。
- 建立公司叠层与阻抗设计规范文档，使新项目评审返工次数下降约30%。
- 参与DFM评审与供应商对接，推动两处焊盘与拼板问题闭环，降低试产报废率。
项目经验
8层高速路由主板设计
2025年1月 - 2025年6月
PCB设计负责人
- 负责8层高速主板Layout，完成DDR4与PCIe Gen3走线及阻抗控制，眼图测试全部达标。
- 优化电源平面分割与去耦电容布局，将核心电源纹波降低约25%。
- 输出完整Gerber与装配文件，项目按计划完成量产导入。
工控电源模块PCB设计
2024年2月 - 2024年5月
PCB设计工程师
- 完成4层DC-DC电源板Layout，重点处理大电流走线与散热铜箔设计。
- 通过环路布局与地平面优化，将输出纹波控制在50mV以内。
- 配合完成温升与EMC测试，一次通过内部验收。
主要成就
高投产通过率
累计完成30余块多层板设计，一次投产通过率稳定在95%以上。
规范体系建设
牵头建立公司叠层与阻抗设计规范，缩短新项目评审周期。
认证测试一次通过
协助多款产品一次性通过3C与CE认证测试。
证书与认证
电子设计工程师（中级） - 工业和信息化部
2022年6月
证明电子电路设计与工程实践能力。
大学英语六级（CET-6） - 教育部考试中心
2020年12月
证明英语读写与技术文档能力。
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