pcb工艺经理
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PCB Layout技术总监
技能
Cadence Allegro / Altium Designer
高速信号完整性（SI）仿真
电源完整性（PI）与EMC设计
HDI / 盲埋孔高多层板设计
车规可靠性（AEC-Q / IATF16949）
团队管理与项目交付
教育背景
西安电子科技大学
211双一流
电子科学与技术 本科
西安2008年9月 - 2012年6月
主修课程：高频电子线路、电磁场与微波技术、PCB设计基础。
荣誉奖项
公司年度技术创新奖
深圳市电子学会优秀工程师
课外活动
公司技术委员会
Layout技术部/Layout技术负责人
深圳2020年3月 - 至今
- 牵头建立内部Layout设计规范与评审流程，新人培养周期缩短30%。
个人总结
14年PCB Layout与硬件工程经验，其中6年团队管理，现任PCB Layout技术总监，主导通信与汽车电子高多层板设计。精通Cadence Allegro、高速信号完整性与电源完整性仿真，熟悉HDI、盲埋孔及车规可靠性规范。曾带领25人Layout团队完成多个量产项目，单板一次通过率提升至95%以上。
工作经历
深圳某通信电子股份有限公司
深圳
通信设备上市公司
PCB Layout技术总监
2020年3月 - 至今
高多层板团队管理
- 统筹25人Layout团队，主导5G基站与交换机高多层板设计，年交付项目40余个。
- 建立叠层与阻抗设计规范，单板一次通过率由82%提升至95%，返工成本下降约30%。
- 推动SI/PI仿真前置流程，关键高速链路问题在投板前拦截率达90%以上。
深圳某汽车电子有限公司
深圳
汽车电子Tier1供应商
资深PCB Layout工程师
2014年7月 - 2020年2月
HDI设计车规电子
- 负责车载域控制器与ADAS主板Layout设计，主导HDI盲埋孔方案落地。
- 完成车规EMC整改，产品一次性通过CISPR 25测试，量产导入周期缩短2周。
项目经验
5G基站主控板Layout项目
2023年9月 - 2024年6月
技术负责人
- 主导12层HDI主板叠层与阻抗设计，解决高速差分链路串扰问题。
- 通过PI仿真优化电源平面，纹波降低35%，一次投板成功。
车载ADAS域控制器主板项目
2018年5月 - 2019年12月
Layout负责人
- 负责ADAS域控制器主板Layout，满足车规散热与EMC要求。
- 优化器件布局与走线，整板面积缩减15%，顺利通过量产验证。
主要成就
设计规范体系搭建
建立公司级Layout设计与评审规范，覆盖全部量产项目。
团队人才培养
培养Layout工程师12名，其中4人晋升为项目负责人。
证书与认证
IPC-2221/2222 认证设计师（CID） - IPC国际电子工业联接协会
2021年6月
证明高速电路设计与仿真能力。
电子设计工程师（PCB方向） - 中国电子学会
2019年9月
证明PCB设计与制造工艺能力。
语言能力
英语（CET-6）可阅读英文技术文档与规范
其他信息
到岗时间:
可接受出差，一个月内到岗。
其他:
持C1驾照，可配合客户现场支持。
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