pcb工艺工程师简历模板

• 负责压合、钻孔、电镀工序的日常工艺维护与参数管控，将电镀均匀性不良率由2.1%降至0.6%。
• 主导HDI板盲孔填孔工艺优化，良率由92%提升至97.5%，年节约返工成本约80万元。
• 编制及更新12份工序SOP与PFMEA，配合客户审核通过率提升至100%。

• 负责多层板内层图形转移与蚀刻工艺，将线宽偏差控制在±10%以内，报废率下降1.8个百分点。
• 处理制程异常与客诉8D共30余起，平均结案周期缩短3天，客户满意度提升至95%。
• 参与新物料导入验证，完成3家药水供应商的替代测试，年降本约50万元。

• 针对HDI板盲孔填孔空洞问题，通过DOE优化电镀电流密度与药水循环，空洞率由4.5%降至0.8%。
• 建立填孔工艺窗口与SPC监控，项目期内量产良率稳定在97%以上。

• 主导阻焊工序显影不净与掉油问题的根因分析，调整曝光能量与显影液浓度。
• 改善后阻焊不良率由1.6%降至0.4%，减少月度报废约12万元。

相关课程：电化学、材料科学基础、表面处理技术。