pcb工艺简历模板

• 负责6层以上高多层板压合与钻孔工序工艺维护，制定参数标准并推动CPK由1.0提升至1.33。
• 主导HDI盲孔偏移异常改善，通过DOE优化激光参数，月度报废率由2.8%降至1.1%。
• 参与新客户样品试产导入，输出工艺规范12份，缩短量产爬坡周期约15天。

• 负责沉金与蚀刻线工艺异常跟踪，制定纠正措施，月均客诉不良率下降约20%。
• 参与SPC数据监控与工序能力分析，协助完善工艺文件及作业指导书30余份。

• 针对盲孔偏移导致的内层开路问题，通过DOE调整激光能量与对位参数，定位主因。
• 建立首件确认与参数巡检机制，盲孔工序良率由96.2%提升至99.0%，年节省报废成本约45万元。

• 分析压合分层与板厚不均问题，优化升温曲线与压力程序，改善压合空洞缺陷。
• 项目落地后分层报废率由1.5%降至0.5%，单月节约材料成本约3.8万元。

相关课程：印制电路技术、材料成型原理、质量工程与统计分析。