pcb工艺经理
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PCB研发工程师
教育背景
华南理工大学
985211
电子信息工程 本科
广州2016年8月 - 2020年5月
主修电路分析、PCB设计与制造工艺，毕业设计为高速多层板阻抗控制研究。
技能
Cadence Allegro
CAM350
阻抗控制与叠层设计
HDI/高多层板工艺
信号完整性仿真
IPC标准与DFM
荣誉奖项
校级优秀毕业生
公司年度技术攻关奖
个人总结
6年PCB研发经验，专注高多层板与HDI板设计与工艺开发，熟悉阻抗控制、叠层设计与信号完整性优化。主导多款服务器与通信类主板从设计到量产导入，良率提升显著。熟练使用Cadence Allegro、CAM350及IPC标准，具备跨部门协同与客户对接能力。
工作经历
深圳市鹏芯电路科技有限公司
深圳
PCB制造高新技术企业
PCB研发工程师
2022年9月 - 至今
高多层板HDI
- 负责服务器与通信类高多层板、HDI板设计与工艺开发，年主导项目12个以上。
- 优化叠层与阻抗方案，将样板一次通过率由82%提升至95%，缩短打样周期3天。
- 牵头与客户及生产部门对接DFM问题，累计降低批量报废成本约60万元。
东莞恒达电子有限公司
东莞
消费电子工控电子
PCB设计工程师
2020年7月 - 2022年8月
PCB Layout信号完整性
- 承担消费类与工控类PCB Layout设计，独立完成四层至八层板项目30余个。
- 建立内部设计规范与检查清单，将设计返工率降低约30%，提升团队交付效率。
- 配合硬件工程师完成信号完整性整改，解决多起EMC与串扰问题。
项目经验
高速服务器主板HDI项目
2024年3月 - 2024年5月
PCB研发负责人
- 主导16层HDI主板叠层与阻抗设计，满足高速信号完整性要求并一次通过评审。
- 联合工艺团队优化压合与钻孔参数，样板良率提升至93%，实现小批量顺利导入。
通信模块高多层板降本项目
2022年12月 - 2023年2月
PCB研发工程师
- 通过叠层精简与板材替代方案，单板成本下降约12%，年节约采购成本约40万元。
- 完成可靠性验证与客户认证，方案在三个量产机型上稳定应用。
主要成就
良率显著提升
主导HDI板工艺攻关，样板一次通过率由82%提升至95%。
成本优化成果
推动叠层与板材替代方案，年节约采购成本约40万元。
证书与认证
IPC-A-600 印制板验收标准认证 - IPC国际电子工业联接协会
2020年9月
掌握印制板验收与质量标准。
PCB设计工程师（中级） - 中国电子学会
2019年6月
证明PCB设计与工艺专业能力。
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