系统集成产品经理
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消费电子硬件系统集成工程师
教育背景
武汉理工大学
211双一流
电子信息工程 本科
武汉2016年9月 - 2020年6月
主修模拟电路、射频电路与嵌入式系统，毕业设计为多频段天线匹配网络设计。
技能
硬件系统集成
射频与天线调试
电源与音频子系统
原理图与PCB评审
高通/联发科平台
量产问题闭环
荣誉奖项
年度技术突破奖
校一等奖学金
志愿服务经历
硬件技术分享讲师
公司硬件技术协会
深圳2023年3月 - 至今
- 组织硬件入门培训6期，累计指导新入职工程师30余人。
电子科普志愿者
校青年志愿者协会
武汉2018年9月 - 2019年12月
- 参与社区电子科普活动，负责电路实验演示与安全指导。
个人总结
5年消费电子硬件系统集成经验，主导手机、TWS耳机与智能穿戴整机方案落地，熟悉高通/联发科平台及射频、音频、电源子系统联调。擅长跨部门协同与量产问题闭环，累计推动6款产品量产，整机一次通过率提升至95%以上。
工作经历
深圳智联通讯科技有限公司
深圳
消费电子ODM
硬件系统集成工程师
2022年9月 - 至今
整机集成量产导入
- 负责手机整机硬件系统集成，完成射频、音频、电源子系统联调，推动3款机型按期量产。
- 主导整机一次通过率优化，通过设计评审与问题闭环将一次通过率由88%提升至95%。
- 协同结构、软件与供应链团队解决量产异常，累计闭环问题120余项，缩短试产周期2周。
东莞声悦电子有限公司
东莞
TWS耳机智能穿戴
硬件工程师
2020年7月 - 2022年8月
电路调试功耗优化
- 承担TWS耳机与智能穿戴整机硬件集成，完成原理图评审与PCB联调，支撑2款产品上市。
- 优化电源与音频链路方案，将待机功耗降低15%，音频底噪问题闭环率提升至98%。
项目经验
5G手机整机射频集成项目
2023年3月 - 2024年6月
硬件系统集成负责人
- 负责射频链路与天线匹配调试，解决多频段干扰问题，整机射频指标一次通过率达96%。
- 协同供应商完成器件选型与替代验证，缩短物料导入周期3周。
TWS耳机低功耗方案项目
2021年4月 - 2022年5月
硬件工程师
- 主导电源与音频子系统联调，将待机功耗降低15%，通过客户验收。
- 建立问题跟踪清单，推动试产问题闭环率提升至98%。
主要成就
整机一次通过率提升7个百分点
通过设计评审与问题闭环机制，将整机一次通过率由88%提升至95%。
待机功耗降低15%
优化电源与音频链路，待机功耗降低15%，延长产品续航表现。
量产问题高效闭环
累计闭环量产问题120余项，试产周期缩短2周。
证书与认证
硬件工程师（软考中级） - 工业和信息化部
2023年6月
证明硬件设计与系统集成能力。
射频电路设计工程师认证 - 中国电子学会
2021年12月
证明射频电路设计与调试能力。
其他信息
驾照与出差:
C1驾照，可接受短期出差与驻厂支持。
到岗时间:
两周内可到岗。
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