软硬件设计工程师
软硬件设计工程师
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电子高级硬件工程师
熊帅帅
电子高级硬件工程师
教育背景
华中科技大学
985211双一流
电子科学与技术 硕士
武汉2013年9月 - 2016年6月
研究方向：高速数字电路与电源完整性设计。
电子科技大学
985211双一流
电子信息工程 本科
成都2009年9月 - 2013年6月
主修模拟电路、数字电路与嵌入式系统。
技能
高速数字电路设计
电源完整性与信号完整性仿真
PCB设计（Cadence Allegro）
EMC设计与整改
模拟电路与电源设计
硬件调试与量产导入
个人总结
9年电子硬件研发经验，专注高速数字电路、电源完整性与EMC设计，熟悉从方案选型到量产导入的完整流程。主导过多款工业与消费类电子产品硬件开发，擅长成本优化与可靠性提升。具备跨部门协作与团队带教经验，能独立承担复杂项目硬件总体设计。
工作经历
深圳锐联智能科技有限公司
深圳
工业物联网高新技术企业
电子高级硬件工程师
2021年3月 - 至今
高速数字电路EMC设计
- 负责工业网关与边缘计算设备硬件总体设计，主导3款产品从方案到量产，年出货超20万台。
- 优化电源与散热方案，整机平均无故障时间提升至8万小时，客诉率下降30%。
- 带领4人硬件小组，建立设计评审与器件选型规范，样机一次通过率提升至92%。
东莞华芯电子有限公司
东莞
消费电子ODM
硬件工程师
2016年7月 - 2021年2月
电源设计PCB设计
- 承担快充与适配器类产品硬件开发，完成12款机型量产，累计出货超150万台。
- 推动关键元器件国产化替代，单板物料成本下降18%，年节省成本约260万元。
项目经验
工业网关主板硬件开发
2023年3月 - 2024年8月
硬件负责人
- 负责主控板原理图与12层PCB设计，完成DDR4与PCIe信号完整性仿真，眼图裕量提升25%。
- 主导EMC整改，一次性通过CE与FCC认证，缩短认证周期3周。
65W氮化镓快充电源项目
2021年5月 - 2022年12月
硬件主设计
- 设计65W氮化镓快充电源方案，效率达94%，温升较上一代降低12℃。
- 完成关键器件选型与降本，BOM成本下降15%，支撑月产10万台量产。
主要成就
整机可靠性提升
主导电源与散热方案重构，使整机平均无故障时间提升至8万小时。
物料成本优化
推动关键元器件国产化替代，单板物料成本下降18%。
设计质量体系建设
建立硬件设计评审规范，样机一次通过率由65%提升至92%。
荣誉奖项
公司年度优秀工程师
校级一等奖学金
证书与认证
电子工程师（中级） - 中国电子学会
2021年6月
证明硬件设计与可靠性工程能力。
IPC-A-610 电子组装认证 - IPC国际电子工业联接协会
2023年9月
证明高速数字电路设计与信号完整性能力。
语言能力
英语（CET-6）CET-6，可阅读英文芯片手册并撰写技术文档
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