软硬件设计工程师
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6年模拟电路设计经验,专注电源管理与信号链方向,熟悉从原理图、PCB到量产导入的完整流程。主导过多款电源模块与高精度采集板卡开发,产品累计出货超50万套。熟练使用Cadence、AD及LTspice,具备扎实的EMC与热设计整改能力。
负责DC-DC电源模块的模拟电路设计与验证,主导3款产品从方案到量产,平均开发周期缩短20%。完成关键电路的EMC整改,使辐射骚扰余量提升至6dB以上,一次通过率提升至95%。编写设计规范与测试用例,带领2名初级工程师完成板级调试与量产导入。
参与高精度数据采集板卡的模拟前端设计,完成信号调理与ADC驱动电路调试,采样精度达到0.05%。负责元器件选型与BOM成本优化,单板成本降低12%,并支持产线良率从92%提升至97%。
主导PFC+LLC拓扑的模拟控制环路设计,效率达到94.5%,满足六级能效标准。完成环路补偿与保护电路设计,通过浪涌、EFT等安规测试,量产直通率达98%。
设计16通道差分放大与滤波电路,噪声低于10μVrms,满足工业现场采集需求。优化PCB布局与地平面分割,通道间串扰降低至-80dB以下。
主修模拟电子技术、电路分析、电源设计等课程;获校级一等奖学金。
具备电气工程基础理论与规范知识。
掌握电子组件焊接与检验标准。
主导开发的电源模块一次性通过六级能效认证,缩短认证周期30%。
通过电路容差分析与DFM优化,将量产良率从92%提升至97%。
2023年获公司“年度技术标兵”称号,为硬件团队唯一获奖者。
离职状态,一周内可到岗。
可接受短期出差与供应商现场支持。
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模拟电路硬件工程师
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