软硬件设计工程师
软硬件设计工程师
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电路硬件设计工程师
个人总结
6年消费电子与工业控制硬件设计经验，主导过多款量产产品的原理图、PCB与硬件调试全流程。熟悉电源管理、MCU外围与EMC整改，具备从方案选型到量产导入的完整能力。累计推动3款产品量产落地，单板不良率降至0.8%以下。
工作经历
深圳市锐联电子科技有限公司
消费电子ODM
深圳
硬件设计工程师
原理图设计PCB Layout
2022年9月 - 至今
- 负责智能网关主板硬件设计，完成原理图与6层PCB设计，年出货量超30万台。
- 主导电源与EMC整改，辐射骚扰余量提升6dB，一次性通过3C认证。
- 优化BOM选型与替代料验证，单板物料成本下降约12%。
东莞恒芯电子有限公司
工业控制电子制造
东莞
硬件工程师
模拟电路硬件调试
2020年7月 - 2022年8月
- 承担工业控制器硬件开发，完成MCU外围、隔离电源与接口电路设计。
- 搭建硬件测试用例并完成高低温与振动验证，产品返修率降至1.2%。
- 配合产线完成试产导入，输出工艺文件并解决5类批量焊接问题。
项目经验
智能网关主板硬件开发 - 硬件负责人
2024年3月 - 2024年5月
- 完成主控、Wi-Fi与电源模块选型及原理图设计，单板面积缩小18%。
- 主导信号完整性与电源完整性仿真，关键高速链路误码率满足量产要求。
- 推动样机到量产导入，首批良率达97.5%。
隔离电源模块国产化替代 - 硬件设计工程师
2022年12月 - 2023年2月
- 完成国产隔离电源芯片选型与验证，替代进口方案降低采购成本约20%。
- 补充温升与浪涌测试，模块在85℃环境下稳定运行。
教育背景
广东工业大学
一本省属重点
广州
电子信息工程 本科
2016年8月 - 2020年5月
主修课程：模拟电子技术、数字电路、电力电子、信号与系统；CET-4。
技能
原理图与PCB设计（Altium Designer）
模拟/数字电路设计
电源管理与DC-DC设计
EMC/EMI整改与认证
硬件调试与示波器/频谱仪使用
单片机（STM32）外围设计
证书与认证
电子设计工程师（中级） - 中国电子学会
2021年6月
证明电子电路设计与硬件开发专业能力。
CET-4 - 教育部考试中心
2017年12月
具备英文datasheet阅读与技术文档理解能力。
主要成就
量产良率提升
通过DFM评审与工艺优化，将主板首批量产良率从92%提升至97.5%。
成本优化
主导关键器件国产化替代，年度采购成本节省约35万元。
认证一次通过
负责的3款产品均一次性通过3C与CE认证，缩短上市周期约3周。
其他信息
到岗时间:
已离职，一周内可到岗，可接受短期出差。
作品资料:
可提供原理图、PCB及测试报告样例（脱敏）。
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