软硬件设计工程师
软硬件设计工程师
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实习硬件工程师
熊帅帅
硬件工程师实习生
展现专业实力，创造职场价值。
教育背景
西安电子科技大学
211双一流
西安
电子信息工程 本科
2023年9月 - 2027年6月
主修课程：模拟电子技术、数字电子技术、单片机原理与应用、PCB设计；GPA 3.6/4.0，专业排名前15%。
个人总结
电子信息工程本科在读，具备扎实的模拟与数字电路基础，熟练使用Altium Designer完成4层PCB设计，能独立完成原理图绘制与硬件调试。参与全国大学生电子设计竞赛并获省级奖项，熟悉STM32平台与常用仪器操作，可尽快到岗并保证每周4天以上实习时间。
项目经验
基于STM32的多路温度采集与显示系统 - 硬件负责人
2025年3月 - 2025年6月
- 负责原理图与4层PCB设计，完成电源、ADC采样与OLED显示电路布局布线，板卡一次打样通过，采样误差控制在±0.5℃以内。
- 使用示波器、万用表完成上电调试与信号完整性排查，定位并解决ADC参考电压纹波问题，系统连续运行72小时无异常。
开关电源模块设计与测试 - 电路设计成员
2024年9月 - 2024年12月
- 基于Buck拓扑完成5V/2A电源模块设计，选用LM2596方案并完成电感、电容选型，实测满载效率达86%。
- 完成纹波、温升与负载调整率测试，输出测试报告，纹波由80mV优化至35mV。
技能
Altium Designer / PCB设计
模拟与数字电路设计
STM32嵌入式开发
示波器/万用表等仪器调试
C语言
Multisim / LTspice仿真
荣誉奖项
全国大学生电子设计竞赛 省级二等奖
校级一等奖学金
证书与认证
全国计算机等级考试二级（C语言） - 教育部教育考试院
2024年9月
具备C语言程序设计基础能力。
大学英语四级（CET-4） - 教育部教育考试院
2024年6月
成绩512分。
课外活动
校电子创新实验室 - 硬件组成员
西安
硬件组
2024年3月 - 至今
- 参与实验室硬件项目开发，负责元器件选型、焊接与板级调试，累计完成3块功能板卡制作。
- 协助组织新生焊接培训2次，覆盖40余人。
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