芯片硬件产品经理
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7年消费电子硬件产品经验,主导智能穿戴与音频类产品从需求定义到量产上市全流程,累计负责5款产品,年出货量超80万台。熟悉结构、电子、供应链协同与成本管控,擅长以用户调研和竞品分析驱动产品定义。具备跨部门项目管理与供应商谈判能力,推动产品毛利率提升6个百分点。
主修机械设计、电子技术与产品结构设计,GPA 3.5/4.0。
证明项目全流程管理能力。
证明机械设计与工程专业能力。
离职后一周内可到岗,可接受短期出差。
CET-6,可阅读英文技术文档与方案资料。
模板会复制到你的账户里,每一句话、每个板块和颜色都能改,改好再下载 PDF。
硬件产品经理
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