芯片硬件产品经理
芯片硬件产品经理
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6年智能驾驶硬件产品经验,主导过前视一体机、域控制器与激光雷达的量产落地,熟悉从需求定义、方案选型到SOP交付的全流程。擅长跨域协同与成本优化,累计推动3款硬件产品量产,单项目年降本超800万元。熟悉ISO 26262与AEC-Q100等车规标准,具备与主机厂及Tier1对接的完整经验。
研究方向:汽车电子与智能驾驶感知系统。
主修课程:汽车构造、电子技术、控制理论。
证明车规功能安全开发与流程管理能力。
证明复杂硬件项目的计划与交付管理能力。
C1驾照,驾龄8年,可独立完成实车路测与场景验证。
在职,一个月内可到岗,可接受出差。
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智能驾驶硬件产品经理
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