热传导研发工程师简历模板

• 负责笔记本与平板整机热设计，完成热仿真与样机验证，主力机型表面温升降低16%。
• 主导导热界面材料选型与供应商导入，单机材料成本下降12%，量产良率稳定在98%。
• 建立热测试规范与仿真对标流程，仿真与实测偏差由18%收敛至8%以内。

• 承担电源模块与LED灯具散热结构设计，完成30余款产品热方案，客户一次通过率超90%。
• 优化散热器齿形与风道布局，同等散热能力下体积缩小20%，助力产品小型化。
• 配合产线解决批量过热异常，推动工艺改善，客诉率同比下降35%。

• 完成液冷板流道设计与CFD仿真，电芯温差控制在3℃以内，满足客户设计指标。
• 组织台架与整车级热测试，优化流量分配方案，系统压降降低18%，水泵功耗下降。
• 输出设计规范与DFMEA文件，支撑项目按期通过量产评审并导入两条产线。

• 对比测试6种导热垫与导热硅脂，建立热阻与可靠性评价方法，形成选型数据库。
• 完成替代方案验证并小批量导入，单台材料成本降低约15元，年化节省超60万元。

研究方向为电子器件热界面材料与传热强化，发表核心期刊论文1篇。

主修传热学、流体力学、工程热力学，GPA 3.6/4.0。