热传导仿真工程师简历模板

• 负责手机与平板整机热仿真，完成20余款机型热评估，关键芯片结温平均降低10℃，一次通过热测试。
• 搭建Icepak自动化建模与网格模板，单项目仿真周期由5天缩短至3.5天，效率提升30%。
• 主导石墨烯与VC均热板方案选型，推动散热物料成本下降8%，并输出热设计规范供结构团队复用。

• 负责动力电池包液冷系统热仿真，完成3款电池包稳态与快充瞬态分析，最高温差由8℃降至4℃。
• 建立电芯产热模型并与台架试验对标，仿真与实测偏差控制在5%以内，支撑热管理方案定版。
• 参与热失控扩散仿真评估，输出防护改进建议6项，全部被设计团队采纳落地。

• 基于Fluent完成液冷板流道多方案对比，优化后电芯最高温度下降6℃，压降降低15%。
• 联合台架试验完成模型标定，仿真误差小于5%，方案一次通过热管理评审并导入量产。

• 使用Flotherm完成风冷散热器与导热界面材料选型，模块壳温降低9℃，满足降额设计要求。
• 输出热仿真报告与设计建议，缩短样机迭代轮次2轮，项目周期提前约3周。

研究方向为电子器件热管理，系统学习传热学、计算流体力学与数值传热分析。

主修传热学、流体力学、工程热力学，GPA 3.6/4.0。