集成电路验证工程师
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通信芯片设计工程师
个人总结
5年通信芯片数字与射频前端设计经验，主导多款5G NR收发机芯片从架构定义到量产流片，熟悉OFDM基带链路与射频校准算法。熟练使用Verilog/SystemVerilog、Cadence Virtuoso与ADS，具备28nm/14nm工艺量产经验。曾将EVM指标优化3dB，芯片一次流片成功率达100%。
工作经历
紫光展锐（上海）科技有限公司
上海
芯片设计5G通信
通信芯片设计工程师
2022年9月 - 至今
射频前端量产流片
- 负责5G NR Sub-6GHz收发机射频前端架构设计，主导LNA与混频器电路优化，噪声系数降低1.2dB。
- 搭建芯片级EVM自动化测试平台，将量产测试周期由5天缩短至2天，测试覆盖率提升至95%。
- 协同基带团队完成DPD校准算法联调，整机EVM指标优化3dB，支撑客户项目按期量产。
中兴通讯股份有限公司
深圳
通信设备上市公司
数字IC设计工程师
2020年7月 - 2022年8月
数字ICRTL设计
- 承担基带OFDM解调链路RTL设计与验证，完成模块覆盖率98%的UVM验证环境搭建。
- 优化FFT模块流水线结构，面积缩减12%、功耗降低8%，一次流片成功。
项目经验
5G NR多模收发机芯片研发
2024年3月 - 2024年5月
射频前端设计负责人
- 主导28nm工艺收发机射频前端设计，完成LNA、混频器与PLL链路，芯片一次流片成功。
- 建立射频指标仿真与实测对标流程，将设计迭代周期缩短30%，支撑芯片按期量产交付。
宽带低噪声放大器电路优化
2022年12月 - 2023年2月
核心设计工程师
- 采用噪声抵消结构优化LNA，在2.6GHz频段噪声系数降至1.5dB，增益提升2dB。
研究经历
面向5G毫米波的射频前端关键技术研究/研究助理
南京
集成电路学院
2020年1月 - 2020年6月
- 完成28GHz毫米波功率放大器电路设计与流片验证，输出功率达18dBm。
- 发表EI会议论文1篇，研究成果应用于课题组后续芯片项目。
主要成就
EVM指标优化3dB
通过DPD校准算法联调，显著提升整机射频线性度。
芯片一次流片成功
主导的两款通信芯片均实现一次流片成功，缩短上市周期。
测试周期缩短60%
自建EVM自动化测试平台，量产测试效率大幅提升。
证书与认证
集成电路工程技术人员（中级） - 工业和信息化部
2023年6月
证明集成电路设计与工程实践能力。
大学英语六级（CET-6） - 教育部考试中心
2016年12月
具备英文技术文档阅读与撰写能力。
教育背景
东南大学
985双一流
集成电路工程 硕士
南京2019年8月 - 2021年5月
研究方向：射频集成电路设计；主修模拟CMOS集成电路、通信系统原理。
西安电子科技大学
211双一流
微电子科学与工程 本科
西安2016年8月 - 2020年5月
专业前10%，获校级优秀毕业生。
技能
Verilog/SystemVerilog
Cadence Virtuoso
ADS/HFSS
5G NR物理层协议
射频校准与EVM测试
Python/Matlab建模
荣誉奖项
中国研究生电子设计竞赛 全国一等奖
东南大学 一等学业奖学金
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