高速PCB设计工程师
高速PCB设计工程师
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pcb开发工程师
个人总结
5年PCB开发经验，专注多层板与高速数字电路设计，熟练使用Altium Designer与Cadence Allegro完成原理图到量产全流程。主导过6层以上高速板及电源板项目，熟悉EMC整改与DFM规范，量产良率稳定在98%以上。具备与硬件、结构及供应商协同落地的完整经验。
工作经历
深圳市联创电子科技有限公司
消费电子高新技术企业
深圳
PCB开发工程师
高速PCB设计Altium Designer
2022年9月 - 至今
- 负责6层高速数字板与电源板Layout设计，单板布线周期由10天缩短至7天。
- 主导EMC整改与DFM评审，量产一次通过率提升至98%，年减少返工成本约12万元。
- 协同硬件与结构团队完成3款新品导入，均按计划节点完成量产交付。
东莞华瑞电子有限公司
工业控制民营制造
东莞
PCB设计工程师
多层板设计信号完整性
2020年7月 - 2022年8月
- 承担4层工控板原理图与Layout设计，累计交付20余款板卡，客户验收通过率100%。
- 优化叠层与阻抗设计方案，将信号完整性问题定位时间缩短约30%。
项目经验
6层高速数据采集板开发 - PCB设计负责人
2023年3月 - 2023年10月
- 完成DDR与千兆以太网高速信号布线，眼图测试裕量满足设计规范要求。
- 通过叠层与地平面优化降低串扰，样机一次调试通过，缩短验证周期2周。
工控电源板EMC整改项目 - PCB设计工程师
2021年5月 - 2021年11月
- 针对辐射超标问题调整布局与滤波电路，整改后顺利通过CE认证测试。
- 输出EMC设计检查清单，团队同类问题复发率下降约40%。
教育背景
广东工业大学
一本省属重点
广州
电子信息工程 本科
2016年9月 - 2020年6月
主修电路分析、模拟电子技术、数字电路与PCB设计等课程。
技能
Altium Designer
Cadence Allegro
高速信号完整性分析
多层板叠层与阻抗设计
EMC设计与整改
DFM可制造性评审
证书与认证
PCB设计工程师（中级） - 工业和信息化部教育与考试中心
2021年6月
证明PCB设计与工艺规范能力。
大学英语四级（CET-4） - 教育部考试中心
2018年12月
具备英文datasheet阅读能力。
其他信息
到岗时间:
在职，一个月内可到岗。
出差意愿:
可接受短期出差与供应商现场支持。
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