pcb技术工程师简历模板

• 负责多层板及HDI板制程工艺维护，主导压合与电镀参数优化，将产品良率从92%提升至97%。
• 编制并更新作业指导书与FMEA文件，推动产线标准化作业，制程异常响应时间缩短30%。
• 协同品质与生产部门处理客诉问题，完成8D报告，年度客诉率下降15%。

• 负责双面板及多层板CAM资料制作与审核，月均处理200+份工程资料，准确率达99%。
• 参与新客户导入项目，完成DFM分析并输出改善建议，缩短样品交付周期2天。

• 主导压合工艺参数优化，通过调整温度曲线与压力参数，使多层板层偏不良率由3.5%降至1.2%。
• 推动电镀均匀性改善项目，将板面铜厚极差控制在8μm以内，一次合格率提升至98%。

主修课程：电路分析、PCB设计基础、电子工艺。