高速PCB设计工程师
高速PCB设计工程师
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pcb研发工程师
教育背景
电子科技大学
985211双一流
电子信息工程 本科
成都2015年9月 - 2019年6月
主修课程：电路分析、模拟电子技术、数字电路、信号完整性分析。
技能
Cadence Allegro
Altium Designer
高速PCB叠层与阻抗设计
SI/PI仿真（HyperLynx）
HDI/盲埋孔工艺
EMC整改与认证
荣誉奖项
校级优秀毕业生
全国大学生电子设计竞赛省级二等奖
个人总结
5年PCB研发经验，专注高速多层板与HDI板设计与工艺开发，熟悉Altium Designer、Cadence Allegro及SI/PI仿真。主导过多款消费电子与通信类主板从设计到量产落地，良率提升与成本优化成果显著。具备扎实的叠层设计、阻抗控制与EMC整改能力。
工作经历
深圳市联创电子科技有限公司
深圳
消费电子上市公司
PCB研发工程师
2022年3月 - 至今
高速多层板HDI设计
- 负责智能穿戴主板PCB设计，完成6层HDI板叠层与阻抗方案，一次投板通过率达95%。
- 主导EMC整改，协助产品通过CE与FCC认证，缩短认证周期约3周。
- 与工艺、采购协同优化板材选型，单板成本下降约8%。
深圳市恒信通信设备有限公司
深圳
通信设备高新技术企业
PCB设计工程师
2019年7月 - 2022年2月
Allegro信号完整性
- 承担路由器主板PCB布局布线，完成DDR4与千兆以太网接口设计，信号误码率满足量产要求。
- 参与建立公司PCB设计规范与检查清单，设计返工率下降约20%。
项目经验
5G小基站高速背板开发
2023年10月 - 2024年8月
PCB设计负责人
- 负责8层高速背板叠层与阻抗设计，完成关键差分对布线，插入损耗控制在指标范围内。
- 联合仿真团队完成SI/PI验证，项目按期量产，首批良率达98%。
TWS耳机充电仓主板项目
2022年5月 - 2023年6月
PCB研发工程师
- 主导TWS耳机充电仓主板小型化设计，采用4层HDI盲埋孔方案，面积缩减约25%。
- 优化电源完整性与散热布局，量产阶段客诉率低于0.5%。
主要成就
设计返工率下降
推动设计规范落地，年度设计返工率由15%降至6%。
物料成本优化
主导板材替代验证，年节省物料成本约60万元。
年度技术创新奖
获公司年度技术创新奖，排名部门前10%。
证书与认证
PCB设计工程师（中级） - 中国电子学会
2021年6月
证明PCB设计与制造工艺专业能力。
电子工程师（软考中级） - 工业和信息化部
2020年12月
证明电子工程领域专业技术水平。
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