高速信号完整性工程师
高速信号完整性工程师
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航空航天信号完整性工程师
教育背景
西安电子科技大学
211双一流
电子科学与技术 硕士
西安2018年9月 - 2021年6月
研究方向：高速互连信号完整性；主修电磁场与微波技术、高速数字设计。
电子科技大学
985211
电子信息工程 本科
成都2014年9月 - 2018年6月
主修电路分析、微波技术基础、信号与系统。
技能
HFSS / CST 电磁仿真
ADS / HyperLynx SI/PI 分析
高速链路眼图与S参数测试
PCB叠层与阻抗设计
矢量网络分析仪（VNA）操作
Cadence Allegro 高速布线评审
荣誉奖项
中国电子学会科技进步三等奖
校级优秀硕士学位论文
个人总结
5年航空航天电子硬件信号完整性设计经验，熟悉高速数字链路与射频互连的仿真、测试与整改闭环。熟练使用HFSS、ADS、HyperLynx完成SI/PI分析与眼图、S参数评估，主导多项机载产品信号质量优化。具备GJB体系下产品研制与评审经验，能独立输出仿真报告与测试方案。
工作经历
成都某航空电子股份有限公司
成都
航空电子国企
信号完整性工程师
2021年7月 - 至今
SI/PI仿真高速数字设计
- 负责机载高速数字板卡SI/PI仿真与整改，将DDR4链路眼图裕量提升约25%，一次通过评审。
- 建立高速连接器与背板S参数模型库，缩短新项目仿真周期约30%。
- 主导3型产品信号完整性测试方案编写，累计完成200余项测试项并闭环问题。
西安某微波技术有限公司
西安
射频微波民企
硬件工程师（实习）
2020年7月 - 2021年6月
射频互连电磁仿真
- 参与射频前端模块互连设计，通过阻抗优化将回波损耗改善至-18dB以下。
- 完成高速差分线串扰仿真分析，输出布线约束规范并被团队沿用。
项目经验
机载高速背板25Gbps链路信号完整性优化
2023年3月 - 2024年8月
信号完整性负责人
- 针对机载高速背板25Gbps链路完成全通道仿真，定位反射与串扰瓶颈并给出叠层优化方案。
- 整改后链路眼高提升约20%，通过GJB相关环境试验验证。
机载处理板电源完整性（PI）仿真与优化
2022年2月 - 2022年12月
仿真工程师
- 建立电源分配网络阻抗仿真模型，识别低频谐振点并优化去耦电容布局。
- 将核心电源纹波降低约35%，提升整板供电稳定性。
研究经历
高速差分互连串扰抑制方法研究/研究助理
西安
电子工程学院
2018年9月 - 2021年6月
- 研究高速差分互连串扰抑制方法，提出基于地孔阵列的优化结构。
- 仿真与实测结果表明近端串扰降低约6dB，成果发表于核心期刊。
语言能力
英语（CET-6）可熟练阅读英文技术文档与标准
证书与认证
高速电路设计与仿真工程师认证 - 中国电子学会
2023年6月
证明高速电路设计与仿真能力。
电磁兼容工程师（中级） - 工业和信息化部
2022年11月
证明电磁兼容设计与测试能力。
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