u3d研发工程师
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人工智能硬件工程师
教育背景
华中科技大学
985双一流
微电子科学与工程 硕士
武汉2019年8月 - 2021年5月
研究方向：数字集成电路设计与AI加速器架构；核心课程：SoC设计、低功耗电路、计算机体系结构。
西安电子科技大学
211双一流
电子信息工程 本科
西安2016年8月 - 2020年5月
主修模拟/数字电路、嵌入式系统，获校级优秀毕业生。
技能
NPU/SoC架构验证
Verilog/SystemVerilog
边缘AI推理部署（TensorRT/ONNX）
低功耗硬件设计
PCB原理图与信号完整性
Python/C++嵌入式开发
荣誉奖项
中国研究生创“芯”大赛全国二等奖
华中科技大学优秀研究生奖学金
个人总结
5年AI芯片与智能硬件研发经验，专注NPU架构验证、边缘推理加速与低功耗硬件方案设计。主导2款边缘AI模组从选型到量产，推理时延降低40%，累计出货超30万片。熟悉国产AI芯片生态，具备软硬件协同优化与跨团队交付能力。
工作经历
深圳智算芯科技有限公司
深圳
AI芯片专精特新
人工智能硬件工程师
2022年9月 - 至今
NPU验证边缘计算
- 负责边缘AI推理模组NPU子系统架构验证，搭建自动化回归平台，覆盖率提升至95%，流片前缺陷收敛周期缩短30%。
- 主导低功耗方案优化，通过动态电压频率调节将整机功耗降低25%，支撑产品通过能效认证并进入量产。
- 协同算法与固件团队完成3个主流模型的端侧部署，推理时延降低40%，累计出货超30万片。
广州芯联电子有限公司
广州
集成电路高新技术企业
硬件工程师（AI加速方向）
2020年7月 - 2022年8月
硬件设计信号完整性
- 参与AI加速卡硬件设计，完成原理图与关键信号完整性仿真，一次投板成功率提升至90%。
- 搭建硬件在环测试环境，将板级问题定位时间从3天缩短至1天，支撑2个项目按期交付。
项目经验
面向智能摄像头的低功耗NPU模组
2024年3月 - 2024年5月
硬件负责人
- 主导NPU选型与电源/时钟方案设计，整机待机功耗降至80mW，满足电池供电场景需求。
- 完成EMC与高低温可靠性测试，一次性通过认证，产品按期量产并导入2家头部客户。
AI加速卡多模型推理性能优化
2022年12月 - 2023年2月
核心成员
- 优化内存带宽调度与数据搬运路径，ResNet-50推理吞吐提升35%。
- 输出性能分析报告与调优规范，被团队复用于后续3款产品。
研究经历
面向边缘计算的稀疏神经网络加速器架构研究/研究助理
武汉
微电子学院
2020年1月 - 2020年6月
- 设计支持结构化稀疏的PE阵列架构，仿真能效比提升约1.8倍。
- 相关成果发表于国内核心期刊1篇，并申请发明专利1项。
其他信息
到岗时间:
在职，确认录用后一个月内到岗，可接受短期出差。
语言与技能:
CET-6，可阅读英文芯片手册与论文；熟练使用示波器、逻辑分析仪等调试设备。
证书与认证
集成电路工程技术人员（中级） - 工业和信息化部
2022年11月
证明集成电路设计与工程实践能力。
嵌入式系统设计师（软考中级） - 工业和信息化部
2021年5月
证明嵌入式软硬件开发能力。
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