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半导体DFT测试工程师

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熊帅帅

半导体DFT测试工程师
phone138 0013 8000
city上海
gender男
job_status在职-考虑机会
intended_city上海
max_salary25-35K
教育背景
西安电子科技大学
211双一流
微电子学与固体电子学 硕士
西安2018年9月 - 2021年6月

研究方向:数字集成电路可测性设计;主修数字IC设计、测试与验证方法学。

电子科技大学
985211
电子信息工程 本科
成都2014年9月 - 2018年6月

相关课程:数字电路、模拟电路、Verilog HDL、半导体物理。

技能
DFT架构设计(Scan/MBIST/Boundary Scan)
Tessent / Modus 工具链
ATE测试(Advantest V93000)
Verilog / SystemVerilog
Tcl / Python 脚本自动化
覆盖率分析与测试成本优化
个人总结

5年半导体DFT测试经验,熟悉Scan/MBIST/Boundary Scan全流程,主导过多款SoC芯片DFT架构设计与量产测试导入。熟练使用Tessent、Modus及ATE平台,具备覆盖率提升与测试成本优化实战经验。曾将测试覆盖率提升至98.5%,量产测试时间缩短20%。

工作经历
上海芯测半导体科技有限公司
上海
Fabless设计公司SoC芯片
DFT测试工程师
2021年7月 - 至今
Scan/MBISTATE量产测试
  • 负责3款28nm/14nm SoC芯片DFT架构设计,Scan覆盖率由92%提升至98.5%,一次流片成功。
  • 搭建Tessent自动化流程,将DFT插入与验证周期由6周压缩至4周,效率提升33%。
  • 主导量产测试程序导入ATE平台,测试时间缩短20%,年测试成本节约约120万元。
上海微电子系统有限公司
上海
集成电路设计测试服务
DFT测试工程师(实习)
2020年7月 - 2021年6月
Boundary Scan脚本自动化
  • 参与2款MCU芯片Boundary Scan与MBIST设计,完成IEEE 1149.1兼容性验证。
  • 编写Tcl自动化脚本完成覆盖率回归,回归时间由3天缩短至1天。
项目经验
28nm车规级SoC芯片DFT设计
2023年3月 - 2024年8月
DFT负责人
  • 负责Scan链插入与压缩方案设计,测试数据量降低60%,覆盖率提升至98.5%。
  • 协同后端完成时序收敛,DFT相关违例清零,流片一次通过。
14nm AI加速芯片MBIST与量产测试
2022年2月 - 2023年1月
DFT工程师
  • 设计MBIST测试方案覆盖SRAM与ROM,故障检测率提升至99%。
  • 优化测试向量,量产测试时间缩短20%。
主要成就
DFT流程自动化落地

主导DFT流程自动化建设,团队整体设计周期缩短约30%。

技术贡献奖

连续两年获公司年度技术贡献奖,DFT方案被复用于后续3款芯片。

荣誉奖项
国家奖学金
年度技术贡献奖
证书与认证
集成电路设计工程师(中级) - 工业和信息化部
2022年6月

证明数字集成电路设计与测试专业能力。

大学英语六级(CET-6) - 教育部考试中心
2021年12月

证明英语可作为工作语言。

语言能力
英语CET-6,可阅读英文技术文档并进行技术沟通

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