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数字芯片前端设计工程师

熊帅帅

数字芯片前端设计工程师
phone138 0013 8000
city上海
gender男
job_status在职-考虑机会
intended_city上海
max_salary30-40K
个人总结

5年数字芯片前端设计经验,专注SoC子系统架构与RTL设计,熟悉低功耗设计与时序收敛全流程。主导过多款28nm/14nm量产芯片的模块设计与集成,具备从规格定义到流片签核的完整交付经验。熟练使用Verilog/SystemVerilog、VCS、DC、SpyGlass等工具,具备良好的跨团队协作与问题定位能力。

工作经历
2022年9月
至今
上海紫光展锐科技有限公司
集成电路设计半导体
数字芯片前端设计工程师
RTL设计低功耗设计
上海
  • 负责基带SoC中AXI总线互联与DMA子系统RTL设计,完成模块级验证覆盖率98%以上。
  • 主导低功耗时钟门控与电源域划分方案,芯片动态功耗降低约18%,一次流片成功。
  • 牵头时序收敛与跨时钟域检查,将模块级建立时间违例从120条降至个位数。
2020年7月
2022年8月
联芯科技有限公司
芯片设计通信芯片
数字IC设计工程师
VerilogUVM验证
上海
  • 完成图像处理IP的RTL编码与综合,面积较初版优化12%,满足28nm工艺约束。
  • 搭建UVM验证环境并编写测试用例,模块功能覆盖率提升至95%,回归测试周期缩短30%。
项目经验
2024年3月
2024年5月
14nm基带SoC低功耗子系统设计
前端设计负责人
  • 负责电源管理子系统RTL设计与集成,支持多电压域动态切换,待机功耗降低25%。
  • 完成SpyGlass低功耗规则检查与CDC签核,问题闭环率100%,保障按期流片。
2022年12月
2023年2月
28nm图像处理IP前端设计
核心设计工程师
  • 独立完成图像缩放与去噪模块RTL设计,综合后频率达600MHz,满足规格要求。
  • 配合后端完成时序收敛,建立时间余量提升0.15ns,模块一次签核通过。
教育背景
2019年8月
2021年5月
东南大学
985双一流
微电子学与固体电子学 硕士
南京

研究方向为数字集成电路设计,主修VLSI设计、数字信号处理、计算机体系结构。

2016年8月
2020年5月
西安电子科技大学
211双一流
集成电路设计与集成系统 本科
西安

专业排名前15%,系统学习数字电路、模拟电路与半导体物理。

技能
Verilog/SystemVerilog
VCS/Verdi仿真调试
Design Compiler综合
SpyGlass/CDC检查
低功耗设计(UPF)
Python/Tcl脚本
证书与认证
集成电路设计工程师(中级) - 工业和信息化部
2021年6月

证明数字集成电路设计专业能力。

CET-6 - 教育部考试中心
2015年12月

具备英文技术文档阅读能力。

荣誉奖项
公司年度优秀员工
研究生国家奖学金
其他信息
到岗时间:

离职后一周内可到岗,可接受短期出差。

技术作品:

GitHub维护RTL设计练习与脚本工具集。

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